RENESAS RA MCU സീരീസ് RA8M1 ആം കോർട്ടെക്സ്-M85 മൈക്രോകൺട്രോളറുകൾ

ഉൽപ്പന്ന വിവരം

സ്പെസിഫിക്കേഷനുകൾ

• ഉൽപ്പന്നം പേര്: Renesas RA ഫാമിലി
• മോഡൽ: RA MCU സീരീസ്

ആമുഖം
സബ് ക്ലോക്ക് സർക്യൂട്ടുകൾക്കായുള്ള റെനെസാസ് ആർഎ ഫാമിലി ഡിസൈൻ ഗൈഡ്, ലോ കപ്പാസിറ്റീവ് ലോഡ് (സിഎൽ) റെസൊണേറ്റർ ഉപയോഗിക്കുമ്പോൾ തെറ്റായ പ്രവർത്തനത്തിനുള്ള സാധ്യത എങ്ങനെ കുറയ്ക്കാം എന്നതിനെക്കുറിച്ചുള്ള നിർദ്ദേശങ്ങൾ നൽകുന്നു. വൈദ്യുതി ഉപഭോഗം കുറയ്ക്കുന്നതിന് സബ്-ക്ലോക്ക് ഓസിലേഷൻ സർക്യൂട്ടിന് കുറഞ്ഞ നേട്ടമുണ്ട്, പക്ഷേ ഇത് ശബ്ദത്തിന് വിധേയമാണ്. ഈ ഗൈഡ് ഉപയോക്താക്കളെ ഉചിതമായ ഘടകങ്ങൾ തിരഞ്ഞെടുക്കാനും അവരുടെ സബ്-ക്ലോക്ക് സർക്യൂട്ടുകൾ ശരിയായി രൂപകൽപ്പന ചെയ്യാനും സഹായിക്കുന്നു.

ടാർഗെറ്റ് ഉപകരണങ്ങൾ
RA MCU സീരീസ്

ഉള്ളടക്കം

1. ഘടകം തിരഞ്ഞെടുക്കൽ
   1. ബാഹ്യ ക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്റർ തിരഞ്ഞെടുക്കൽ
   2. കപ്പാസിറ്റർ തിരഞ്ഞെടുക്കൽ ലോഡ് ചെയ്യുക
2. റിവിഷൻ ചരിത്രം

ഉൽപ്പന്ന ഉപയോഗ നിർദ്ദേശങ്ങൾ

ഘടകം തിരഞ്ഞെടുക്കൽ

ബാഹ്യ ക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്റർ തിരഞ്ഞെടുക്കൽ

• ഒരു ബാഹ്യ ക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്റർ സബ് ക്ലോക്ക് ഓസിലേറ്റർ ഉറവിടമായി ഉപയോഗിക്കാം. ഇത് MCU-യുടെ XCIN, XCOUT പിന്നുകളിൽ ഉടനീളം ബന്ധിപ്പിച്ചിരിക്കണം. സബ് ക്ലോക്ക് ഓസിലേറ്ററിനുള്ള ബാഹ്യ ക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്ററിന്റെ ആവൃത്തി കൃത്യമായി 32.768 kHz ആയിരിക്കണം. നിർദ്ദിഷ്ട വിശദാംശങ്ങൾക്ക് MCU ഹാർഡ്‌വെയർ ഉപയോക്തൃ മാനുവലിന്റെ ഇലക്‌ട്രിക്കൽ സ്വഭാവം വിഭാഗം പരിശോധിക്കുക.
• മിക്ക RA മൈക്രോകൺട്രോളറുകൾക്കും, ഒരു ബാഹ്യ ക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്ററും പ്രധാന ക്ലോക്ക് ഉറവിടമായി ഉപയോഗിക്കാം. ഈ സാഹചര്യത്തിൽ, ഇത് MCU- യുടെ EXTAL, XTAL പിൻകളിലൂടെ ബന്ധിപ്പിച്ചിരിക്കണം. പ്രധാന ക്ലോക്ക് ബാഹ്യ ക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്ററിന്റെ ആവൃത്തി പ്രധാന ക്ലോക്ക് ഓസിലേറ്ററിന് വ്യക്തമാക്കിയ ആവൃത്തി പരിധിക്കുള്ളിലായിരിക്കണം. ഈ ഡോക്യുമെന്റ് സബ്-ക്ലോക്ക് ഓസിലേറ്ററിൽ ശ്രദ്ധ കേന്ദ്രീകരിക്കുന്നുണ്ടെങ്കിലും, ഇവിടെ പരാമർശിച്ചിരിക്കുന്ന തിരഞ്ഞെടുപ്പും ഡിസൈൻ മാർഗ്ഗനിർദ്ദേശങ്ങളും ഒരു ബാഹ്യ ക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്റർ ഉപയോഗിച്ച് പ്രധാന ക്ലോക്ക് ഉറവിടത്തിന്റെ രൂപകൽപ്പനയിലും പ്രയോഗിക്കാവുന്നതാണ്.
• ഒരു ക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്റർ തിരഞ്ഞെടുക്കുമ്പോൾ, അതുല്യമായ ബോർഡ് ഡിസൈൻ പരിഗണിക്കേണ്ടത് പ്രധാനമാണ്. RA MCU ഉപകരണങ്ങളിൽ ഉപയോഗിക്കുന്നതിന് അനുയോജ്യമായ വിവിധ ക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്ററുകൾ ലഭ്യമാണ്. നിർദ്ദിഷ്ട നടപ്പാക്കൽ ആവശ്യകതകൾ നിർണ്ണയിക്കാൻ തിരഞ്ഞെടുത്ത ക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്ററിന്റെ വൈദ്യുത സവിശേഷതകൾ ശ്രദ്ധാപൂർവ്വം വിലയിരുത്താൻ ശുപാർശ ചെയ്യുന്നു.
• ചിത്രം 1 ഒരു സാധാരണ മുൻ കാണിക്കുന്നുampഉപ-ക്ലോക്ക് ഉറവിടത്തിനായുള്ള ഒരു ക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്റർ കണക്ഷന്റെ le, ചിത്രം 2 അതിന്റെ തുല്യമായ സർക്യൂട്ട് കാണിക്കുന്നു.

കപ്പാസിറ്റർ തിരഞ്ഞെടുക്കൽ ലോഡ് ചെയ്യുക
RA MCU ഉപകരണങ്ങളുള്ള സബ്-ക്ലോക്ക് സർക്യൂട്ടിന്റെ ശരിയായ പ്രവർത്തനത്തിന് ലോഡ് കപ്പാസിറ്റർ തിരഞ്ഞെടുക്കൽ നിർണായകമാണ്. ലോഡ് കപ്പാസിറ്ററിനെക്കുറിച്ചുള്ള നിർദ്ദിഷ്ട വിശദാംശങ്ങൾക്കും മാർഗ്ഗനിർദ്ദേശങ്ങൾക്കും MCU ഹാർഡ്‌വെയർ ഉപയോക്തൃ മാനുവലിന്റെ ഇലക്‌ട്രിക്കൽ സ്വഭാവം വിഭാഗം പരിശോധിക്കുക.
തിരഞ്ഞെടുപ്പ്.

പതിവുചോദ്യങ്ങൾ

• ചോദ്യം: സബ് ക്ലോക്ക് ഓസിലേറ്ററിനായി എനിക്ക് ഏതെങ്കിലും ക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്റർ ഉപയോഗിക്കാമോ?
  A: ഇല്ല, സബ് ക്ലോക്ക് ഓസിലേറ്ററിനുള്ള ബാഹ്യ ക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്ററിന് കൃത്യമായി 32.768 kHz ആവൃത്തി ഉണ്ടായിരിക്കണം. നിർദ്ദിഷ്ട വിശദാംശങ്ങൾക്ക് MCU ഹാർഡ്‌വെയർ ഉപയോക്തൃ മാനുവലിന്റെ ഇലക്ട്രിക്കൽ സ്വഭാവസവിശേഷതകൾ വിഭാഗം കാണുക.
• ചോദ്യം: സബ് ക്ലോക്ക് ഓസിലേറ്ററിനും പ്രധാന ക്ലോക്ക് ഓസിലേറ്ററിനും ഒരേ ക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്റർ ഉപയോഗിക്കാമോ?
  A: അതെ, മിക്ക RA മൈക്രോകൺട്രോളറുകൾക്കും, നിങ്ങൾക്ക് സബ് ക്ലോക്ക് ഓസിലേറ്ററും പ്രധാന ക്ലോക്ക് ഓസിലേറ്ററും ആയി ഒരു ബാഹ്യ ക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്റർ ഉപയോഗിക്കാം. എന്നിരുന്നാലും, പ്രധാന ക്ലോക്ക് എക്‌സ്‌റ്റേണൽ ക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്ററിന്റെ ആവൃത്തി പ്രധാന ക്ലോക്ക് ഓസിലേറ്ററിന്റെ നിർദ്ദിഷ്‌ട ആവൃത്തി പരിധിക്കുള്ളിൽ വരുന്നുണ്ടെന്ന് ദയവായി ഉറപ്പാക്കുക.

Renesas RA കുടുംബം

സബ്-ക്ലോക്ക് സർക്യൂട്ടുകൾക്കുള്ള ഡിസൈൻ ഗൈഡ്

ആമുഖം
വൈദ്യുതി ഉപഭോഗം കുറയ്ക്കുന്നതിന് സബ്-ക്ലോക്ക് ഓസിലേഷൻ സർക്യൂട്ടിന് കുറഞ്ഞ നേട്ടമുണ്ട്. കുറഞ്ഞ നേട്ടം കാരണം, ശബ്ദം MCU തെറ്റായി പ്രവർത്തിക്കാൻ ഇടയാക്കിയേക്കാം. കുറഞ്ഞ കപ്പാസിറ്റീവ് ലോഡ് (CL) റെസൊണേറ്റർ ഉപയോഗിക്കുമ്പോൾ ഈ അപകടസാധ്യത എങ്ങനെ കുറയ്ക്കാമെന്ന് ഈ പ്രമാണം വിവരിക്കുന്നു.

ടാർഗെറ്റ് ഉപകരണങ്ങൾ
RA MCU സീരീസ്

ഘടകം തിരഞ്ഞെടുക്കൽ

RA MCU ഉപകരണങ്ങളുള്ള സബ്-ക്ലോക്ക് സർക്യൂട്ടിന്റെ ശരിയായ പ്രവർത്തനം ഉറപ്പാക്കാൻ ഘടകം തിരഞ്ഞെടുക്കൽ നിർണായകമാണ്. ഘടകങ്ങൾ തിരഞ്ഞെടുക്കുന്നതിൽ സഹായിക്കുന്നതിന് ഇനിപ്പറയുന്ന വിഭാഗങ്ങൾ മാർഗ്ഗനിർദ്ദേശം നൽകുന്നു.

ബാഹ്യ ക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്റർ തിരഞ്ഞെടുക്കൽ
ഉപ-ക്ലോക്ക് ഓസിലേറ്റർ ഉറവിടമായി ഒരു ബാഹ്യ ക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്റർ ഉപയോഗിക്കാം. എക്‌സ്‌റ്റേണൽ ക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്റർ MCU-ന്റെ XCIN, XCOUT പിന്നുകളിലൂടെ ബന്ധിപ്പിച്ചിരിക്കുന്നു. സബ് ക്ലോക്ക് ഓസിലേറ്ററിനുള്ള ബാഹ്യ ക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്ററിന്റെ ആവൃത്തി കൃത്യമായി 32.768 kHz ആയിരിക്കണം. നിർദ്ദിഷ്ട വിശദാംശങ്ങൾക്ക് MCU ഹാർഡ്‌വെയർ ഉപയോക്തൃ മാനുവലിന്റെ ഇലക്ട്രിക്കൽ സ്വഭാവസവിശേഷതകൾ വിഭാഗം കാണുക.
മിക്ക RA മൈക്രോകൺട്രോളറുകൾക്കും, പ്രധാന ക്ലോക്ക് ഉറവിടമായി ഒരു ബാഹ്യ ക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്റർ ഉപയോഗിക്കാം. എക്സ്റ്റേണൽ ക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്റർ MCU-യുടെ EXTAL, XTAL പിന്നുകളിലൂടെ ബന്ധിപ്പിച്ചിരിക്കുന്നു. പ്രധാന ക്ലോക്ക് ബാഹ്യ ക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്ററിന്റെ ആവൃത്തി പ്രധാന ക്ലോക്ക് ഓസിലേറ്ററിന്റെ ആവൃത്തി ശ്രേണിയിലായിരിക്കണം. ഈ ഡോക്യുമെന്റ് സബ്-ക്ലോക്ക് ഓസിലേറ്ററിൽ ശ്രദ്ധ കേന്ദ്രീകരിക്കുന്നു, എന്നാൽ ഈ തിരഞ്ഞെടുപ്പും ഡിസൈൻ മാർഗ്ഗനിർദ്ദേശങ്ങളും ഒരു ബാഹ്യ ക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്റർ ഉപയോഗിച്ച് പ്രധാന ക്ലോക്ക് ഉറവിടത്തിന്റെ രൂപകൽപ്പനയ്ക്കും ബാധകമാകും.
ഒരു ക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്ററിന്റെ തിരഞ്ഞെടുപ്പ് ഓരോ അദ്വിതീയ ബോർഡ് രൂപകൽപ്പനയെയും ആശ്രയിച്ചിരിക്കും. RA MCU ഉപകരണങ്ങളിൽ ഉപയോഗിക്കുന്നതിന് അനുയോജ്യമായ ക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്ററുകളുടെ വലിയ നിര ലഭ്യമായതിനാൽ, നിർദ്ദിഷ്ട നടപ്പാക്കൽ ആവശ്യകതകൾ നിർണ്ണയിക്കാൻ തിരഞ്ഞെടുത്ത ക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്ററിന്റെ വൈദ്യുത സവിശേഷതകൾ ശ്രദ്ധാപൂർവ്വം വിലയിരുത്തുക.

ചിത്രം 1 ഒരു സാധാരണ മുൻ കാണിക്കുന്നുampസബ് ക്ലോക്ക് ഉറവിടത്തിനായുള്ള ഒരു ക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്റർ കണക്ഷന്റെ le.

ഉപ-ക്ലോക്ക് സർക്യൂട്ടിലെ ക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്ററിന് തുല്യമായ സർക്യൂട്ട് ചിത്രം 2 കാണിക്കുന്നു.

ചിത്രം 3 ഒരു സാധാരണ മുൻ കാണിക്കുന്നുampപ്രധാന ക്ലോക്ക് ഉറവിടത്തിനായുള്ള ഒരു ക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്റർ കണക്ഷന്റെ le.

പ്രധാന ക്ലോക്ക് സർക്യൂട്ടിലെ ക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്ററിന് തുല്യമായ സർക്യൂട്ട് ചിത്രം 4 കാണിക്കുന്നു.

ക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്ററും അനുബന്ധ കപ്പാസിറ്ററുകളും തിരഞ്ഞെടുക്കുമ്പോൾ സൂക്ഷ്മമായ വിലയിരുത്തൽ ഉപയോഗിക്കേണ്ടതാണ്. ബാഹ്യ ഫീഡ്ബാക്ക് റെസിസ്റ്ററും (Rf) ഡിampക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്റർ നിർമ്മാതാവ് ശുപാർശ ചെയ്താൽ ing റെസിസ്റ്റർ (Rd) ചേർത്തേക്കാം.
CL1, CL2 എന്നിവയ്‌ക്കായുള്ള കപ്പാസിറ്റർ മൂല്യങ്ങൾ തിരഞ്ഞെടുക്കുന്നത് ആന്തരിക ക്ലോക്കിന്റെ കൃത്യതയെ ബാധിക്കും. CL1, CL2 എന്നിവയ്‌ക്കായുള്ള മൂല്യങ്ങളുടെ സ്വാധീനം മനസിലാക്കാൻ, മുകളിലുള്ള ചിത്രങ്ങളിലെ ക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്ററിന്റെ തുല്യമായ സർക്യൂട്ട് ഉപയോഗിച്ച് സർക്യൂട്ട് അനുകരിക്കണം. കൂടുതൽ കൃത്യമായ ഫലങ്ങൾക്കായി, ക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്റർ ഘടകങ്ങൾ തമ്മിലുള്ള റൂട്ടിംഗുമായി ബന്ധപ്പെട്ട സ്ട്രേ കപ്പാസിറ്റൻസും കണക്കിലെടുക്കുക.
ചില ക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്ററുകൾക്ക് MCU നൽകുന്ന പരമാവധി കറന്റിന് പരിധികൾ ഉണ്ടായിരിക്കാം. ഈ ക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്ററുകൾക്ക് നൽകുന്ന കറന്റ് വളരെ ഉയർന്നതാണെങ്കിൽ, ക്രിസ്റ്റലിന് കേടുപാടുകൾ സംഭവിച്ചേക്കാം. എ ഡിampക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്ററിലേക്ക് കറന്റ് പരിമിതപ്പെടുത്താൻ ing റെസിസ്റ്റർ (Rd) ചേർത്തേക്കാം. ഈ റെസിസ്റ്ററിന്റെ മൂല്യം നിർണ്ണയിക്കാൻ ക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്റർ നിർമ്മാതാവിനെ കാണുക.

കപ്പാസിറ്റർ തിരഞ്ഞെടുക്കൽ ലോഡ് ചെയ്യുക
ക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്റർ നിർമ്മാതാക്കൾ സാധാരണയായി ഓരോ ക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്ററിനും ഒരു ലോഡ് കപ്പാസിറ്റൻസ് (CL) റേറ്റിംഗ് നൽകും. ക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്റർ സർക്യൂട്ടിന്റെ ശരിയായ പ്രവർത്തനത്തിന്, ബോർഡ് ഡിസൈൻ ക്രിസ്റ്റലിന്റെ CL മൂല്യവുമായി പൊരുത്തപ്പെടണം.
ലോഡ് കപ്പാസിറ്ററുകൾ CL1, CL2 എന്നിവയ്ക്കായി ശരിയായ മൂല്യങ്ങൾ കണക്കുകൂട്ടാൻ നിരവധി രീതികളുണ്ട്. ഈ കണക്കുകൂട്ടലുകൾ ലോഡ് കപ്പാസിറ്ററുകളുടെ മൂല്യങ്ങളും ബോർഡ് ഡിസൈനിന്റെ സ്‌ട്രേ കപ്പാസിറ്റൻസും (സിഎസ്) കണക്കിലെടുക്കുന്നു, അതിൽ കോപ്പർ ട്രെയ്‌സുകളുടെ കപ്പാസിറ്റൻസും എംസിയുവിന്റെ ഉപകരണ പിന്നുകളും ഉൾപ്പെടുന്നു.
CL കണക്കാക്കുന്നതിനുള്ള ഒരു സമവാക്യം ഇതാണ്: ഒരു മുൻ എന്ന നിലയിൽample, ക്രിസ്റ്റൽ നിർമ്മാതാവ് CL = 14 pF വ്യക്തമാക്കുകയും ബോർഡ് രൂപകൽപ്പനയ്ക്ക് 5 pF ന്റെ CS ഉണ്ടെങ്കിൽ, തത്ഫലമായുണ്ടാകുന്ന CL1, CL2 എന്നിവ 18 pF ആയിരിക്കും. ഈ ഡോക്യുമെന്റിലെ സെക്ഷൻ 2.4 പരിശോധിച്ചുറപ്പിച്ച ചില റെസൊണേറ്റർ തിരഞ്ഞെടുക്കലുകളുടെയും ശരിയായ പ്രവർത്തനത്തിന് അനുബന്ധ സർക്യൂട്ട് കോൺസ്റ്റന്റുകളുടെയും വിശദാംശങ്ങൾ നൽകുന്നു.
ക്രിസ്റ്റലിന്റെ പ്രവർത്തനത്തെ ബാധിക്കുന്ന മറ്റ് ഘടകങ്ങളുണ്ട്. താപനില, ഘടക വാർദ്ധക്യം, മറ്റ് പാരിസ്ഥിതിക ഘടകങ്ങൾ എന്നിവ കാലക്രമേണ ഒരു ക്രിസ്റ്റലിന്റെ പ്രകടനത്തെ മാറ്റിമറിച്ചേക്കാം, ഓരോ നിർദ്ദിഷ്ട രൂപകൽപ്പനയിലും കണക്കിലെടുക്കണം.
ശരിയായ പ്രവർത്തനം ഉറപ്പാക്കാൻ, ഓരോ സർക്യൂട്ടും ശരിയായ പ്രകടനം ഉറപ്പുനൽകുന്നതിനായി പ്രതീക്ഷിക്കുന്ന പാരിസ്ഥിതിക സാഹചര്യങ്ങളിൽ പരീക്ഷിക്കണം.

ബോർഡ് ഡിസൈൻ

ഘടകം സ്ഥാപിക്കൽ
ക്രിസ്റ്റൽ ഓസിലേറ്റർ, ലോഡ് കപ്പാസിറ്ററുകൾ, ഓപ്ഷണൽ റെസിസ്റ്ററുകൾ എന്നിവയുടെ സ്ഥാനം ക്ലോക്ക് സർക്യൂട്ടിന്റെ പ്രകടനത്തിൽ കാര്യമായ സ്വാധീനം ചെലുത്തും.
ഈ ഡോക്യുമെന്റിനുള്ളിലെ റഫറൻസിനായി, “ഘടക വശം” എന്നത് പിസിബി ഡിസൈനിന്റെ അതേ വശത്തെ എംസിയുവിനെയും “സോൾഡർ സൈഡ്” എംസിയുവിൽ നിന്ന് പിസിബി ഡിസൈനിന്റെ എതിർ വശത്തെയും സൂചിപ്പിക്കുന്നു.
ക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്റർ സർക്യൂട്ട് പിസിബിയുടെ ഘടകഭാഗത്തെ എംസിയു പിന്നുകൾക്ക് കഴിയുന്നത്ര അടുത്ത് സ്ഥാപിക്കാൻ ശുപാർശ ചെയ്യുന്നു. ലോഡ് കപ്പാസിറ്ററുകളും ഓപ്ഷണൽ റെസിസ്റ്ററുകളും ഘടക വശത്ത് സ്ഥാപിക്കണം, കൂടാതെ ക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്ററിനും എംസിയുവിനും ഇടയിൽ സ്ഥാപിക്കണം. MCU പിന്നുകൾക്കും ലോഡ് കപ്പാസിറ്ററുകൾക്കുമിടയിൽ ക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്റർ സ്ഥാപിക്കുക എന്നതാണ് ഒരു ബദൽ, എന്നാൽ അധിക ഗ്രൗണ്ട് റൂട്ടിംഗ് പരിഗണിക്കേണ്ടതുണ്ട്.
താഴ്ന്ന CL ക്രിസ്റ്റൽ ഓസിലേറ്ററുകൾ താപനിലയിലെ ഏറ്റക്കുറച്ചിലുകളോട് സംവേദനക്ഷമമാണ്, ഇത് സബ്-ക്ലോക്ക് സർക്യൂട്ടിന്റെ സ്ഥിരതയെ ബാധിക്കും. ഉപ-ക്ലോക്ക് സർക്യൂട്ടിലെ താപനിലയുടെ സ്വാധീനം കുറയ്ക്കുന്നതിന്, ക്രിസ്റ്റൽ ഓസിലേറ്ററിൽ നിന്ന് അമിത താപം ഉൽപ്പാദിപ്പിക്കുന്ന മറ്റ് ഘടകങ്ങൾ സൂക്ഷിക്കുക. കോപ്പർ ഏരിയകൾ മറ്റ് ഘടകങ്ങൾക്ക് ഹീറ്റ് സിങ്കായി ഉപയോഗിക്കുകയാണെങ്കിൽ, കോപ്പർ ഹീറ്റ് സിങ്ക് ക്രിസ്റ്റൽ ഓസിലേറ്ററിൽ നിന്ന് അകറ്റി നിർത്തുക.

റൂട്ടിംഗ് - മികച്ച രീതികൾ
RA MCU ഉപകരണങ്ങൾക്കായി ഒരു ക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്റർ സർക്യൂട്ടിന്റെ ശരിയായ ലേഔട്ടിലെ പ്രധാന പോയിന്റുകൾ ഈ വിഭാഗം വിവരിക്കുന്നു.

XCIN, XCOUT റൂട്ടിംഗ്
ഇനിപ്പറയുന്ന ലിസ്റ്റ് XCIN, XCOUT എന്നിവയ്ക്കുള്ള റൂട്ടിംഗിലെ പോയിന്റുകൾ വിവരിക്കുന്നു. ചിത്രം 5, ചിത്രം 6, ചിത്രം 7 എന്നിവ മുൻ കാണിക്കുന്നുampXCIN, XCOUT എന്നിവയ്‌ക്കായി തിരഞ്ഞെടുത്ത ട്രെയ്‌സ് റൂട്ടിംഗിന്റെ കുറവ്. ചിത്രം 8 ഒരു ഇതര മുൻ കാണിക്കുന്നുampXCIN, XCOUT എന്നിവയ്‌ക്കായുള്ള ട്രെയ്‌സ് റൂട്ടിംഗ്. ചിത്രങ്ങളിലെ തിരിച്ചറിയൽ നമ്പറുകൾ ഈ പട്ടികയെ പരാമർശിക്കുന്നു.

1. മറ്റ് സിഗ്നൽ ട്രെയ്‌സുകൾക്കൊപ്പം XCIN, XCOUT ട്രെയ്‌സുകൾ കടക്കരുത്.
2. XCIN അല്ലെങ്കിൽ XCOUT ട്രെയ്സുകളിലേക്ക് ഒരു നിരീക്ഷണ പിൻ അല്ലെങ്കിൽ ടെസ്റ്റ് പോയിന്റ് ചേർക്കരുത്.
3. XCIN, XCOUT ട്രെയ്സ് വീതി 0.1 മില്ലീമീറ്ററിനും 0.3 മില്ലീമീറ്ററിനും ഇടയിലാക്കുക. MCU പിന്നുകൾ മുതൽ ക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്റർ പിന്നുകൾ വരെയുള്ള ട്രെയ്‌സ് ദൈർഘ്യം 10 ​​മില്ലിമീറ്ററിൽ കുറവായിരിക്കണം. 10 മില്ലിമീറ്റർ സാധ്യമല്ലെങ്കിൽ, ട്രെയ്സ് നീളം കഴിയുന്നത്ര ചെറുതാക്കുക.
4. XCIN പിന്നുമായി ബന്ധിപ്പിച്ചിരിക്കുന്ന ട്രെയ്‌സിനും XCOUT പിന്നിലേക്ക് കണക്റ്റ് ചെയ്‌തിരിക്കുന്ന ട്രെയ്‌സിനും ഇടയിൽ കഴിയുന്നത്ര ഇടം (കുറഞ്ഞത് 0.3 മില്ലീമീറ്ററെങ്കിലും) ഉണ്ടായിരിക്കണം.
5. ബാഹ്യ കപ്പാസിറ്ററുകൾ കഴിയുന്നത്ര അടുത്ത് ബന്ധിപ്പിക്കുക. കപ്പാസിറ്ററുകൾക്കുള്ള ട്രെയ്‌സുകൾ ഘടക വശത്തുള്ള ഗ്രൗണ്ട് ട്രെയ്‌സുമായി (ഇനിമുതൽ "ഗ്രൗണ്ട് ഷീൽഡ്" എന്ന് വിളിക്കുന്നു) ബന്ധിപ്പിക്കുക. ഗ്രൗണ്ട് ഷീൽഡിന്റെ വിശദാംശങ്ങൾക്ക്, വിഭാഗം 2.2.2 കാണുക. തിരഞ്ഞെടുത്ത പ്ലേസ്മെന്റ് ഉപയോഗിച്ച് കപ്പാസിറ്ററുകൾ സ്ഥാപിക്കാൻ കഴിയാത്തപ്പോൾ, ചിത്രം 8 ൽ കാണിച്ചിരിക്കുന്ന പ്ലേസ്മെന്റ് ഉപയോഗിക്കുക.
6. XCIN, XCOUT എന്നിവയ്ക്കിടയിലുള്ള പരാന്നഭോജികളുടെ കപ്പാസിറ്റൻസ് കുറയ്ക്കുന്നതിന്, റെസൊണേറ്ററിനും MCU-നും ഇടയിൽ ഒരു ഗ്രൗണ്ട് ട്രെയ്സ് ഉൾപ്പെടുത്തുക.

ചിത്രം 5. ExampXCIN, XCOUT, LQFP പാക്കേജുകൾക്കായുള്ള മുൻഗണനാ പ്ലേസ്മെന്റും റൂട്ടിംഗും

ചിത്രം 6. ExampXCIN, XCOUT, LGA പാക്കേജുകൾക്കുള്ള മുൻഗണനാ പ്ലേസ്മെന്റും റൂട്ടിംഗും

ചിത്രം 7. ExampXCIN, XCOUT, BGA പാക്കേജുകൾക്കായി തിരഞ്ഞെടുത്ത പ്ലേസ്‌മെന്റും റൂട്ടിംഗും

ചിത്രം 8. ExampXCIN, XCOUT എന്നിവയ്‌ക്കായുള്ള ഇതര പ്ലേസ്‌മെന്റും റൂട്ടിംഗും

ഗ്രൗണ്ട് ഷീൽഡ്
ഒരു ഗ്രൗണ്ട് ട്രെയ്സ് ഉപയോഗിച്ച് ക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്ററിനെ സംരക്ഷിക്കുക. താഴെയുള്ള പട്ടിക ഗ്രൗണ്ട് ഷീൽഡുമായി ബന്ധപ്പെട്ട പോയിന്റുകൾ വിവരിക്കുന്നു. ചിത്രം 9, ചിത്രം 10, ചിത്രം 11 എന്നിവ റൂട്ടിംഗ് എക്സ് കാണിക്കുന്നുampഓരോ പാക്കേജിനും les. ഓരോ ചിത്രത്തിലെയും ഐഡന്റിഫിക്കേഷൻ നമ്പറുകൾ ഈ പട്ടികയെ സൂചിപ്പിക്കുന്നു.

1. ക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്റർ ട്രെയ്‌സ് റൂട്ടിംഗിന്റെ അതേ പാളിയിൽ ഗ്രൗണ്ട് ഷീൽഡ് ഇടുക.
2. ഗ്രൗണ്ട് ഷീൽഡ് ട്രെയ്‌സ് വീതി കുറഞ്ഞത് 0.3 മില്ലീമീറ്ററാക്കുക, ഗ്രൗണ്ട് ഷീൽഡിനും മറ്റ് ട്രെയ്‌സുകൾക്കുമിടയിൽ 0.3 മുതൽ 2.0 മില്ലിമീറ്റർ വരെ വിടവ് ഇടുക.
3. ഗ്രൗണ്ട് ഷീൽഡ് എംസിയുവിലെ വിഎസ്എസ് പിന്നിനോട് കഴിയുന്നത്ര അടുത്ത് റൂട്ട് ചെയ്യുകയും ട്രെയ്സ് വീതി കുറഞ്ഞത് 0.3 മില്ലീമീറ്ററാണെന്ന് ഉറപ്പാക്കുകയും ചെയ്യുക.
4. ഗ്രൗണ്ട് ഷീൽഡിലൂടെ വൈദ്യുത പ്രവാഹം തടയുന്നതിന്, ബോർഡിലെ വിഎസ്എസ് പിൻക്ക് സമീപമുള്ള ബോർഡിൽ ഗ്രൗണ്ട് ഷീൽഡും ഗ്രൗണ്ടും ബ്രാഞ്ച് ചെയ്യുക.

ചിത്രം 9. ട്രെയ്‌സ് എക്‌സ്ampഗ്രൗണ്ട് ഷീൽഡ്, LQFP പാക്കേജുകൾക്കായി le

ചിത്രം 10. ട്രെയ്‌സ് എക്‌സ്ampഗ്രൗണ്ട് ഷീൽഡ്, എൽജിഎ പാക്കേജുകൾക്കായി le

ചിത്രം 11. ട്രെയ്‌സ് എക്‌സ്ampഗ്രൗണ്ട് ഷീൽഡ്, BGA പാക്കേജുകൾക്കായി le

താഴെയുള്ള ഗ്രൗണ്ട്

കുറഞ്ഞത് 1.2 മില്ലിമീറ്റർ കട്ടിയുള്ള മൾട്ടിലെയർ ബോർഡുകൾ
കുറഞ്ഞത് 1.2 മില്ലിമീറ്റർ കട്ടിയുള്ള ബോർഡുകൾക്കായി, ക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്റർ ഏരിയയുടെ സോൾഡർ സൈഡിൽ (ഇനി താഴെയുള്ള ഗ്രൗണ്ട് എന്ന് വിളിക്കുന്നു) ഒരു ഗ്രൗണ്ട് ട്രെയ്സ് ഇടുക.
കുറഞ്ഞത് 1.2 മില്ലീമീറ്ററെങ്കിലും കട്ടിയുള്ള ഒരു മൾട്ടിലെയർ ബോർഡ് നിർമ്മിക്കുമ്പോൾ ഇനിപ്പറയുന്ന പട്ടിക പോയിന്റുകൾ വിവരിക്കുന്നു. ചിത്രം 12, ചിത്രം 13, ചിത്രം 14 എന്നിവ മുൻ റൂട്ടിംഗ് കാണിക്കുന്നുampഓരോ പാക്കേജ് തരത്തിനും les. ഓരോ ചിത്രത്തിലെയും ഐഡന്റിഫിക്കേഷൻ നമ്പറുകൾ ഈ പട്ടികയെ സൂചിപ്പിക്കുന്നു.

1. ക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്റർ ഏരിയയുടെ മധ്യ പാളികളിൽ അടയാളങ്ങളൊന്നും ഇടരുത്. ഈ പ്രദേശത്ത് വൈദ്യുതി വിതരണമോ ഗ്രൗണ്ട് ട്രെയ്‌സുകളോ ഇടരുത്. ഈ മേഖലയിലൂടെ സിഗ്നൽ ട്രെയ്‌സുകൾ കടത്തിവിടരുത്.
2. ഗ്രൗണ്ട് ഷീൽഡിനേക്കാൾ 0.1 മില്ലീമീറ്ററെങ്കിലും വലുതാക്കുക.
3. വിഎസ്എസ് പിന്നിലേക്ക് ബന്ധിപ്പിക്കുന്നതിന് മുമ്പ് സോൾഡർ വശത്ത് താഴെയുള്ള ഗ്രൗണ്ട് ഘടകഭാഗത്തെ ഗ്രൗണ്ട് ഷീൽഡിലേക്ക് മാത്രം ബന്ധിപ്പിക്കുക.

അധിക കുറിപ്പുകൾ

• LQFP, TFLGA പാക്കേജുകൾക്കായി, ബോർഡിന്റെ ഘടകഭാഗത്തിന്റെ താഴത്തെ ഗ്രൗണ്ടിലേക്ക് ഗ്രൗണ്ട് ഷീൽഡ് മാത്രം ബന്ധിപ്പിക്കുക. ഗ്രൗണ്ട് ഷീൽഡിലൂടെ താഴെയുള്ള ഗ്രൗണ്ട് വിഎസ്എസ് പിന്നിലേക്ക് ബന്ധിപ്പിക്കുക. താഴെയുള്ള ഗ്രൗണ്ട് അല്ലെങ്കിൽ ഗ്രൗണ്ട് ഷീൽഡ് വിഎസ്എസ് പിൻ അല്ലാതെ മറ്റൊരു ഗ്രൗണ്ടുമായി ബന്ധിപ്പിക്കരുത്.
• LFBGA പാക്കേജുകൾക്കായി, താഴെയുള്ള ഗ്രൗണ്ട് നേരിട്ട് VSS പിന്നിലേക്ക് ബന്ധിപ്പിക്കുക. താഴെയുള്ള ഗ്രൗണ്ട് അല്ലെങ്കിൽ ഗ്രൗണ്ട് ഷീൽഡ് വിഎസ്എസ് പിൻ അല്ലാതെ മറ്റൊരു ഗ്രൗണ്ടുമായി ബന്ധിപ്പിക്കരുത്.

ചിത്രം 12. റൂട്ടിംഗ് എക്സ്ample ഒരു മൾട്ടിലേയേർഡ് ബോർഡ് കുറഞ്ഞത് 1.2 mm കട്ടിയുള്ളതാണെങ്കിൽ, LQFP പാക്കേജുകൾ

ചിത്രം 13. റൂട്ടിംഗ് എക്സ്ample ഒരു മൾട്ടിലേയേർഡ് ബോർഡ് കുറഞ്ഞത് 1.2 mm കട്ടിയുള്ളതാണെങ്കിൽ, LGA പാക്കേജുകൾ

ചിത്രം 14. റൂട്ടിംഗ് എക്സ്ample ഒരു മൾട്ടിലേയേർഡ് ബോർഡ് കുറഞ്ഞത് 1.2 mm കട്ടിയുള്ളതാണെങ്കിൽ, BGA പാക്കേജുകൾ

1.2 മില്ലീമീറ്ററിൽ താഴെ കട്ടിയുള്ള മൾട്ടിലേയേർഡ് ബോർഡുകൾ
1.2 മില്ലീമീറ്ററിൽ താഴെ കട്ടിയുള്ള ഒരു മൾട്ടിലെയർ ബോർഡ് നിർമ്മിക്കുമ്പോൾ ഇനിപ്പറയുന്ന പോയിന്റുകൾ വിവരിക്കുന്നു. ചിത്രം 15 ഒരു റൂട്ടിംഗ് മുൻ കാണിക്കുന്നുample.

ക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്റർ ഏരിയയുടെ ഘടകഭാഗം ഒഴികെയുള്ള പാളികളിലേക്ക് യാതൊരു അടയാളങ്ങളും ഇടരുത്. ഈ പ്രദേശത്ത് വൈദ്യുതി വിതരണവും ഗ്രൗണ്ട് ട്രെയ്‌സുകളും സ്ഥാപിക്കരുത്. ഈ മേഖലയിലൂടെ സിഗ്നൽ ട്രെയ്‌സുകൾ കടത്തിവിടരുത്.

ചിത്രം 15. റൂട്ടിംഗ് എക്സ്ample ഒരു മൾട്ടിലേയേർഡ് ബോർഡ് 1.2 മില്ലീമീറ്ററിൽ താഴെ കട്ടിയുള്ളപ്പോൾ, LQFP പാക്കേജുകൾ

മറ്റ് പോയിൻ്റുകൾ
ഇനിപ്പറയുന്ന ലിസ്റ്റ് പരിഗണിക്കേണ്ട മറ്റ് പോയിന്റുകൾ വിവരിക്കുന്നു, കൂടാതെ ചിത്രം 16 ഒരു റൂട്ടിംഗ് എക്സ് കാണിക്കുന്നുampഒരു LQFP പാക്കേജ് ഉപയോഗിക്കുമ്പോൾ le. ഏത് പാക്കേജ് തരത്തിനും സമാന പോയിന്റുകൾ ബാധകമാണ്. ചിത്രത്തിലെ ഐഡന്റിഫിക്കേഷൻ നമ്പറുകൾ ഈ ലിസ്റ്റിലേക്ക് റഫർ ചെയ്യുന്നു.

1. കറണ്ടിൽ വലിയ മാറ്റങ്ങളുള്ള ട്രെയ്‌സുകൾക്ക് സമീപം XCIN, XCOUT ട്രെയ്‌സുകൾ സ്ഥാപിക്കരുത്.
2. XCIN, XCOUT ട്രെയ്‌സുകൾ മറ്റ് സിഗ്നൽ ട്രെയ്‌സുകൾക്ക് സമാന്തരമായി റൂട്ട് ചെയ്യരുത്, ഉദാഹരണത്തിന്, അടുത്തുള്ള പിന്നുകൾക്കുള്ളത്.
3. XCIN, XCOUT പിന്നുകൾ എന്നിവയോട് ചേർന്നുള്ള പിന്നുകൾക്കുള്ള ട്രെയ്‌സുകൾ XCIN, XCOUT പിന്നുകളിൽ നിന്ന് മാറ്റണം. ആദ്യം MCU-യുടെ മധ്യഭാഗത്തേക്ക് ട്രെയ്‌സുകൾ റൂട്ട് ചെയ്യുക, തുടർന്ന് XCIN, XCOUT പിന്നുകളിൽ നിന്ന് ട്രെയ്‌സുകൾ റൂട്ട് ചെയ്യുക. XCIN, XCOUT ട്രെയ്‌സുകൾക്ക് സമാന്തരമായി ട്രെയ്‌സുകളുടെ റൂട്ടിംഗ് ഒഴിവാക്കാൻ ഇത് ശുപാർശ ചെയ്യുന്നു.
4. MCU- യുടെ താഴത്തെ ഭാഗത്ത് കഴിയുന്നത്ര ഗ്രൗണ്ട് ട്രെയ്സ് ഇടുക.

ചിത്രം 16. റൂട്ടിംഗ് എക്സ്ampമറ്റ് പോയിന്റുകൾക്കായി le, LQFP പാക്കേജ് Example

പ്രധാന ക്ലോക്ക് റെസൊണേറ്റർ
പ്രധാന ക്ലോക്ക് റെസൊണേറ്ററിനെ റൂട്ട് ചെയ്യുന്നതിലെ പോയിന്റുകൾ ഈ വിഭാഗം വിവരിക്കുന്നു. ചിത്രം 17 ഒരു റൂട്ടിംഗ് എക്സ് കാണിക്കുന്നുample.

• പ്രധാന ക്ലോക്ക് റെസൊണേറ്ററിനെ ഒരു ഗ്രൗണ്ട് ഉപയോഗിച്ച് സംരക്ഷിക്കുക.
• പ്രധാന ക്ലോക്ക് റെസൊണേറ്ററിനുള്ള ഗ്രൗണ്ട് ഷീൽഡിനെ സബ് ക്ലോക്കിനുള്ള ഗ്രൗണ്ട് ഷീൽഡുമായി ബന്ധിപ്പിക്കരുത്. പ്രധാന ക്ലോക്ക് ഗ്രൗണ്ട് ഷീൽഡ് സബ് ക്ലോക്ക് ഗ്രൗണ്ട് ഷീൽഡുമായി നേരിട്ട് ബന്ധിപ്പിച്ചിട്ടുണ്ടെങ്കിൽ, പ്രധാന ക്ലോക്ക് റെസൊണേറ്ററിൽ നിന്നുള്ള ശബ്ദം സബ്-ക്ലോക്കിനെ ബാധിക്കാനും സാധ്യതയുണ്ട്.
• പ്രധാന ക്ലോക്ക് റെസൊണേറ്റർ സ്ഥാപിക്കുകയും റൂട്ട് ചെയ്യുകയും ചെയ്യുമ്പോൾ, സബ്-ക്ലോക്ക് ഓസിലേറ്ററിനായി വിശദീകരിച്ച അതേ മാർഗ്ഗനിർദ്ദേശങ്ങൾ പാലിക്കുക.

ചിത്രം 17. റൂട്ടിംഗ് എക്സ്ampപ്രധാന ക്ലോക്ക് റെസൊണേറ്ററിനെ ഗ്രൗണ്ട് ഷീൽഡ് ഉപയോഗിച്ച് സംരക്ഷിക്കുമ്പോൾ

റൂട്ടിംഗ് - ഒഴിവാക്കേണ്ട പിശകുകൾ
സബ്-ക്ലോക്ക് സർക്യൂട്ട് റൂട്ട് ചെയ്യുമ്പോൾ, ഇനിപ്പറയുന്ന പോയിന്റുകളിൽ ഏതെങ്കിലും ഒഴിവാക്കാൻ ശ്രദ്ധിക്കുക. ഈ പ്രശ്‌നങ്ങളിലേതെങ്കിലും ഉപയോഗിച്ച് ട്രെയ്‌സുകൾ റൂട്ട് ചെയ്യുന്നത് കുറഞ്ഞ CL റെസൊണേറ്ററിനെ ശരിയായി ആന്ദോളനം ചെയ്യാതിരിക്കാൻ കാരണമായേക്കാം. ചിത്രം 18 ഒരു റൂട്ടിംഗ് എക്സ് കാണിക്കുന്നുample ഒപ്പം റൂട്ടിംഗ് പിശകുകൾ ചൂണ്ടിക്കാണിക്കുന്നു. ചിത്രത്തിലെ ഐഡന്റിഫിക്കേഷൻ നമ്പറുകൾ ഈ ലിസ്റ്റിലേക്ക് റഫർ ചെയ്യുന്നു.

1. XCIN, XCOUT ട്രെയ്‌സുകൾ മറ്റ് സിഗ്നൽ ട്രെയ്‌സുകളെ മറികടക്കുന്നു. (തെറ്റായ പ്രവർത്തനത്തിന്റെ അപകടസാധ്യത.)
2. നിരീക്ഷണ പിന്നുകൾ (ടെസ്റ്റ് പോയിന്റുകൾ) XCIN, XCOUT എന്നിവയിൽ ഘടിപ്പിച്ചിരിക്കുന്നു. (ആന്ദോളനം നിർത്താനുള്ള സാധ്യത.)
3. XCIN, XCOUT വയറുകൾ നീളമുള്ളതാണ്. (തെറ്റായ പ്രവർത്തനത്തിന്റെ അപകടസാധ്യത അല്ലെങ്കിൽ കൃത്യത കുറയുന്നു.)
4. ഗ്രൗണ്ട് ഷീൽഡ് മുഴുവൻ പ്രദേശവും ഉൾക്കൊള്ളുന്നില്ല, ഗ്രൗണ്ട് ഷീൽഡ് ഉള്ളിടത്ത് റൂട്ടിംഗ് നീളവും ഇടുങ്ങിയതുമാണ്. (ശബ്ദത്തെ എളുപ്പത്തിൽ ബാധിക്കുന്നു, കൂടാതെ എംസിയുവും ബാഹ്യ കപ്പാസിറ്ററും സൃഷ്ടിക്കുന്ന ഗ്രൗണ്ട് പൊട്ടൻഷ്യൽ വ്യത്യാസത്തിൽ നിന്ന് കൃത്യത കുറയാനുള്ള സാധ്യതയുണ്ട്.)
5. ഗ്രൗണ്ട് ഷീൽഡിന് VSS പിൻ കൂടാതെ ഒന്നിലധികം VSS കണക്ഷനുകളുണ്ട്. (ഗ്രൗണ്ട് ഷീൽഡിലൂടെ ഒഴുകുന്ന MCU കറന്റിൽ നിന്നുള്ള തെറ്റായ പ്രവർത്തനത്തിന്റെ അപകടസാധ്യത.)
6. പവർ സപ്ലൈ അല്ലെങ്കിൽ ഗ്രൗണ്ട് ട്രെയ്‌സുകൾ XCIN, XCOUT ട്രെയ്‌സുകൾക്ക് കീഴിലാണ്. (ക്ലോക്ക് നഷ്‌ടപ്പെടുകയോ ആന്ദോളനം നിർത്തുകയോ ചെയ്യാനുള്ള സാധ്യത.)
7. വലിയ വൈദ്യുതധാരയുള്ള ഒരു ട്രെയ്സ് സമീപത്ത് വഴിതിരിച്ചുവിടുന്നു. (തെറ്റായ പ്രവർത്തനത്തിന്റെ അപകടസാധ്യത.)
8. തൊട്ടടുത്തുള്ള പിന്നുകൾക്കുള്ള സമാന്തര ട്രെയ്‌സുകൾ അടുത്തതും നീളമുള്ളതുമാണ്. (ക്ലോക്ക് നഷ്‌ടപ്പെടുകയോ ആന്ദോളനം നിർത്തുകയോ ചെയ്യാനുള്ള സാധ്യത.)
9. റൂട്ടിംഗിനായി മധ്യ പാളികൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു. (ആന്ദോളന സ്വഭാവസവിശേഷതകൾ കുറയുകയോ സിഗ്നലുകൾ തെറ്റായി പ്രവർത്തിക്കുകയോ ചെയ്യാനുള്ള സാധ്യത.)

ചിത്രം 18. റൂട്ടിംഗ് എക്സ്ample ശബ്ദം കാരണം തെറ്റായ പ്രവർത്തനത്തിന്റെ ഉയർന്ന അപകടസാധ്യത കാണിക്കുന്നു

റഫറൻസ് ഓസിലേഷൻ സർക്യൂട്ട് കോൺസ്റ്റന്റുകളും പരിശോധിച്ച റെസൊണേറ്റർ പ്രവർത്തനവും
പരിശോധിച്ച ക്രിസ്റ്റൽ റെസൊണേറ്റർ പ്രവർത്തനത്തിനായുള്ള റഫറൻസ് ഓസിലേഷൻ സർക്യൂട്ട് സ്ഥിരാങ്കങ്ങൾ പട്ടിക 1 പട്ടികപ്പെടുത്തുന്നു. ഈ പ്രമാണത്തിന്റെ തുടക്കത്തിൽ ചിത്രം 1 ഒരു മുൻ കാണിക്കുന്നുample സർക്യൂട്ട് പരിശോധിച്ചുറപ്പിച്ച resonator പ്രവർത്തനത്തിനായി.

പട്ടിക 1. പരിശോധിച്ച റെസൊണേറ്റർ പ്രവർത്തനത്തിനുള്ള റഫറൻസ് ഓസിലേഷൻ സർക്യൂട്ട് കോൺസ്റ്റന്റുകൾ

നിർമ്മാതാവ്	പരമ്പര	എസ്എംഡി / നേതൃത്വം	ആവൃത്തി (kHz)	CL (pF)	CL1(pF)	CL2(pF)	Rd(kΩ)
ക്യോസെറ	ST3215S ബി	എസ്എംഡി	32.768	12.5	22	22	0
				9	15	15	0
				6	9	9	0
				7	10	10	0
				4	1.8	1.8	0

എല്ലാ RA MCU ഉപകരണങ്ങളും Kyocera-യിൽ ലിസ്റ്റ് ചെയ്തിട്ടില്ല എന്നത് ശ്രദ്ധിക്കുക webസൈറ്റ്, സബ്-ക്ലോക്ക് ഓസിലേറ്റർ ശുപാർശകൾ മിക്ക RA MCU ഉപകരണങ്ങൾക്കും ലിസ്റ്റ് ചെയ്തിട്ടില്ല. ഈ പട്ടികയിലെ ഡാറ്റയിൽ താരതമ്യപ്പെടുത്താവുന്ന മറ്റ് Renesas MCU ഉപകരണങ്ങൾക്കുള്ള ശുപാർശകൾ ഉൾപ്പെടുന്നു.

ഇവിടെ ലിസ്‌റ്റ് ചെയ്‌തിരിക്കുന്ന വെരിഫൈഡ് റെസൊണേറ്റർ ഓപ്പറേഷനും റഫറൻസ് ഓസിലേഷൻ സർക്യൂട്ട് കോൺസ്റ്റന്റുകളും റിസോണേറ്റർ നിർമ്മാതാവിൽ നിന്നുള്ള വിവരങ്ങളെ അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ളതാണ്, അവ ഉറപ്പുനൽകുന്നില്ല. റഫറൻസ് ആന്ദോളന സർക്യൂട്ട് സ്ഥിരാങ്കങ്ങൾ നിർമ്മാതാവ് നിശ്ചിത സാഹചര്യങ്ങളിൽ സർവേ ചെയ്ത അളവുകൾ ആയതിനാൽ, ഉപയോക്തൃ സിസ്റ്റത്തിൽ അളക്കുന്ന മൂല്യങ്ങൾ വ്യത്യാസപ്പെടാം. യഥാർത്ഥ ഉപയോക്തൃ സിസ്റ്റത്തിൽ ഉപയോഗിക്കുന്നതിന് ഒപ്റ്റിമൽ റഫറൻസ് ഓസിലേഷൻ സർക്യൂട്ട് സ്ഥിരാങ്കങ്ങൾ നേടുന്നതിന്, യഥാർത്ഥ സർക്യൂട്ടിൽ ഒരു വിലയിരുത്തൽ നടത്താൻ റെസൊണേറ്റർ നിർമ്മാതാവിനോട് അന്വേഷിക്കുക.
ചിത്രത്തിലെ വ്യവസ്ഥകൾ MCU- ലേക്ക് ബന്ധിപ്പിച്ചിരിക്കുന്ന റെസൊണേറ്ററിനെ ആന്ദോളനം ചെയ്യുന്നതിനുള്ള വ്യവസ്ഥകളാണ്, മാത്രമല്ല MCU-ന്റെ പ്രവർത്തന സാഹചര്യങ്ങളല്ല. MCU ഓപ്പറേറ്റിംഗ് അവസ്ഥകളെക്കുറിച്ചുള്ള വിശദാംശങ്ങൾക്ക് ഇലക്ട്രിക്കൽ സവിശേഷതകളിലെ സവിശേഷതകൾ കാണുക.

ക്ലോക്ക് ക്രിസ്റ്റൽ കൃത്യത അളക്കൽ

• ക്ലോക്ക് ക്രിസ്റ്റൽ നിർമ്മാതാക്കളും റെനെസാസും (ഓരോ MCU ഹാർഡ്‌വെയർ ഉപയോക്തൃ മാനുവലിൽ) ശുപാർശ ചെയ്യുന്നതുപോലെ, ക്ലോക്ക് ക്രിസ്റ്റൽ സർക്യൂട്ടിന്റെ ശരിയായ നിർവ്വഹണത്തിൽ 2 ലോഡിംഗ് കപ്പാസിറ്ററുകൾ ഉൾപ്പെടുന്നു (രേഖാചിത്രത്തിൽ CL1, CL2). ഈ ഡോക്യുമെന്റിന്റെ മുൻ വിഭാഗങ്ങൾ കപ്പാസിറ്റർ തിരഞ്ഞെടുക്കൽ കവർ ചെയ്യുന്നു. ഈ കപ്പാസിറ്ററുകൾ ക്ലോക്ക് ഫ്രീക്വൻസിയുടെ കൃത്യതയെ നേരിട്ട് സ്വാധീനിക്കുന്നു. വളരെ ഉയർന്നതോ വളരെ കുറവോ ആയ കപ്പാസിറ്റർ മൂല്യങ്ങൾ ലോഡുചെയ്യുന്നത് ക്ലോക്കിന്റെ ദീർഘകാല കൃത്യതയിൽ കാര്യമായ സ്വാധീനം ചെലുത്തും, ഇത് ക്ലോക്കിനെ വിശ്വാസ്യത കുറയ്ക്കുന്നു. ഈ കപ്പാസിറ്ററുകളുടെ മൂല്യം നിർണ്ണയിക്കുന്നത് ക്രിസ്റ്റൽ ഡിവൈസ് സ്പെസിഫിക്കേഷന്റെയും ബോർഡ് ലേഔട്ടിന്റെയും സംയോജനമാണ്, പിസിബിയുടെ വഴിതെറ്റിയ കപ്പാസിറ്റൻസും ക്ലോക്ക് പാതയിലെ ഘടകങ്ങളും കണക്കിലെടുക്കുന്നു.
• എന്നിരുന്നാലും, ഒരു ക്ലോക്ക് സർക്യൂട്ടിന്റെ കൃത്യത കൃത്യമായി നിർണ്ണയിക്കാൻ, ക്ലോക്ക് ഫ്രീക്വൻസി യഥാർത്ഥ ഹാർഡ്വെയറിൽ അളക്കണം. ക്ലോക്ക് സർക്യൂട്ട് നേരിട്ട് അളക്കുന്നത് മിക്കവാറും തെറ്റായ അളവുകൾക്ക് കാരണമാകും. ലോഡിംഗ് കപ്പാസിറ്ററുകൾക്കുള്ള സാധാരണ മൂല്യം 5 pF മുതൽ 30 pF വരെയാണ്, കൂടാതെ സാധാരണ ഓസിലോസ്കോപ്പ് പ്രോബ് കപ്പാസിറ്റൻസ് മൂല്യങ്ങൾ സാധാരണയായി 5 pF മുതൽ 15 pF വരെയുള്ള ശ്രേണിയിലാണ്. ലോഡിംഗ് കപ്പാസിറ്റർ മൂല്യങ്ങളുമായി താരതമ്യപ്പെടുത്തുമ്പോൾ അന്വേഷണത്തിന്റെ അധിക കപ്പാസിറ്റൻസ് പ്രാധാന്യമർഹിക്കുന്നു, ഇത് തെറ്റായ ഫലങ്ങളിലേക്ക് നയിക്കും. ഏറ്റവും കുറഞ്ഞ മൂല്യമുള്ള കപ്പാസിറ്റൻസ് ഓസിലോസ്‌കോപ്പ് പ്രോബുകൾ ഇപ്പോഴും വളരെ ഉയർന്ന കൃത്യതയുള്ള പേടകങ്ങൾക്കായി ഏകദേശം 1.5 pF കപ്പാസിറ്റൻസാണ്, ഇത് ഇപ്പോഴും അളക്കൽ ഫലങ്ങളെ വളച്ചൊടിക്കാൻ സാധ്യതയുണ്ട്.
• MCU ബോർഡ് ഉൽപ്പന്നങ്ങളിലെ ക്ലോക്ക് ഫ്രീക്വൻസി കൃത്യത അളക്കുന്നതിനുള്ള നിർദ്ദേശിത രീതിയാണ് താഴെ കൊടുത്തിരിക്കുന്നത്. മെഷർമെന്റ് പ്രോബ് ചേർത്ത കപ്പാസിറ്റീവ് ലോഡിംഗ് കാരണം ഈ നടപടിക്രമം സാധ്യമായ അളക്കൽ പിശക് ഇല്ലാതാക്കുന്നു.

ശുപാർശ ചെയ്യുന്ന ടെസ്റ്റ് നടപടിക്രമം
Renesas RA മൈക്രോകൺട്രോളറുകളിൽ ഒരു CLKOUT പിൻ എങ്കിലും ഉൾപ്പെടുന്നു. ക്ലോക്ക് ക്രിസ്റ്റൽ സിഗ്നലുകളിൽ പ്രോബിന്റെ കപ്പാസിറ്റീവ് ലോഡിംഗ് ഇല്ലാതാക്കാൻ, CLKOUT പിന്നിലേക്ക് ക്ലോക്ക് ക്രിസ്റ്റൽ ഇൻപുട്ട് കൈമാറാൻ മൈക്രോകൺട്രോളർ പ്രോഗ്രാം ചെയ്യാം. പരിശോധിക്കേണ്ട MCU ബോർഡിൽ അളക്കുന്നതിനായി ഈ പിൻ ആക്‌സസ് ചെയ്യുന്നതിനുള്ള ഒരു വ്യവസ്ഥ ഉൾപ്പെടുത്തിയിരിക്കണം.

ആവശ്യമായ ഘടകങ്ങൾ

• അളക്കാനുള്ള ഉപകരണത്തിന് ഒന്നോ അതിലധികമോ MCU ബോർഡുകൾ.
• അളക്കേണ്ട ഉപകരണത്തിനായുള്ള പ്രോഗ്രാമിംഗ്, എമുലേഷൻ ടൂളുകൾ.
• കൃത്യമായ കാലിബ്രേഷൻ ഉള്ള, കുറഞ്ഞത് 6 അക്ക കൃത്യതയുള്ള ഒരു ഫ്രീക്വൻസി കൗണ്ടർ.

ടെസ്റ്റ് രീതി

1. സബ് ക്ലോക്ക് സർക്യൂട്ടിനായുള്ള ക്ലോക്ക് ക്രിസ്റ്റൽ ഇൻപുട്ടിനെ MCU-യുടെ CLKOUT പിന്നിലേക്ക് ബന്ധിപ്പിക്കുന്നതിന് MCU പ്രോഗ്രാം ചെയ്യുക.
2. MCU-ന്റെ CLKOUT പിന്നിലേക്കും ഉചിതമായ ഗ്രൗണ്ടിലേക്കും ഫ്രീക്വൻസി കൗണ്ടർ ബന്ധിപ്പിക്കുക. ഫ്രീക്വൻസി കൗണ്ടർ ക്ലോക്ക് ക്രിസ്റ്റൽ സർക്യൂട്ടിലേക്ക് നേരിട്ട് ബന്ധിപ്പിക്കരുത്.
3. CLKOUT പിന്നിലെ ആവൃത്തി അളക്കാൻ ഫ്രീക്വൻസി കൗണ്ടർ കോൺഫിഗർ ചെയ്യുക.
4. നിരവധി മിനിറ്റ് ആവൃത്തി അളക്കാൻ ഫ്രീക്വൻസി കൗണ്ടറിനെ അനുവദിക്കുക. അളന്ന ആവൃത്തി രേഖപ്പെടുത്തുക.

സബ് ക്ലോക്കും പ്രധാന ക്ലോക്ക് ക്രിസ്റ്റൽ ഓസിലേറ്ററുകൾക്കും ഈ നടപടിക്രമം ഉപയോഗിക്കാം. ക്ലോക്ക് ക്രിസ്റ്റൽ കൃത്യതയിൽ ലോഡിംഗ് കപ്പാസിറ്റർ മൂല്യങ്ങളുടെ പ്രഭാവം കാണുന്നതിന്, ലോഡിംഗ് കപ്പാസിറ്ററുകൾക്ക് വ്യത്യസ്ത മൂല്യങ്ങൾ ഉപയോഗിച്ച് ടെസ്റ്റ് ആവർത്തിക്കാം. ഓരോ ക്ലോക്കിനും ഏറ്റവും കൃത്യമായ ക്ലോക്ക് ഫ്രീക്വൻസി നൽകുന്ന മൂല്യങ്ങൾ തിരഞ്ഞെടുക്കുക.
അളവുകളുടെ സാധുത മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിന് ഒരേ തരത്തിലുള്ള ഒന്നിലധികം ബോർഡുകളിൽ നടപടിക്രമം ആവർത്തിക്കാനും ശുപാർശ ചെയ്യുന്നു.

ഫ്രീക്വൻസി കൃത്യത കണക്കുകൂട്ടലുകൾ
ഇനിപ്പറയുന്ന ഫോർമുലകൾ ഉപയോഗിച്ച് ഫ്രീക്വൻസി കൃത്യത കണക്കാക്കാം.

• fm = അളന്ന ആവൃത്തി
• fs = അനുയോജ്യമായ സിഗ്നൽ ആവൃത്തി
• fe = ആവൃത്തി പിശക്
• fa = ആവൃത്തി കൃത്യത, സാധാരണയായി ഒരു ബില്യൺ ഭാഗങ്ങളിൽ പ്രകടിപ്പിക്കുന്നു (ppb)

ഫ്രീക്വൻസി പിശക് ഇങ്ങനെ പ്രകടിപ്പിക്കാം

ഫ്രീക്വൻസി കൃത്യത ഇങ്ങനെ പ്രകടിപ്പിക്കാം യഥാർത്ഥ സമയത്തിൽ നിന്നുള്ള വ്യതിയാനത്തിലും ഫ്രീക്വൻസി കൃത്യത പ്രകടിപ്പിക്കാം. വ്യതിയാനം, ഓരോ വർഷവും സെക്കൻഡിൽ, ഇങ്ങനെ പ്രകടിപ്പിക്കാം

Webസൈറ്റും പിന്തുണയും
ഇനിപ്പറയുന്നവ സന്ദർശിക്കുക URLആർഎ കുടുംബത്തിന്റെ പ്രധാന ഘടകങ്ങളെ കുറിച്ച് പഠിക്കാനും ഘടകങ്ങളും അനുബന്ധ ഡോക്യുമെന്റേഷനും ഡൗൺലോഡ് ചെയ്യാനും പിന്തുണ നേടാനും.

• RA ഉൽപ്പന്ന വിവരം www.renesas.com/ra
• RA ഉൽപ്പന്ന പിന്തുണ ഫോറം www.renesas.com/ra/forum
• RA ഫ്ലെക്സിബിൾ സോഫ്റ്റ്വെയർ പാക്കേജ് www.renesas.com/FSP
• റെനെസാസ് പിന്തുണ www.renesas.com/support

റിവിഷൻ ചരിത്രം

റവ.	തീയതി	വിവരണം
		പേജ്	സംഗ്രഹം
1.00	ജനുവരി 07.22	—	പ്രാരംഭ റിലീസ്
2.00	ഡിസംബർ 01.23	18	വിഭാഗം 3 ചേർത്തു, ക്ലോക്ക് ക്രിസ്റ്റൽ കൃത്യത അളക്കൽ

ശ്രദ്ധിക്കുക

1. ഈ ഡോക്യുമെൻ്റിലെ സർക്യൂട്ടുകളുടെയും സോഫ്‌റ്റ്‌വെയറിൻ്റെയും മറ്റ് അനുബന്ധ വിവരങ്ങളുടെയും വിവരണങ്ങൾ അർദ്ധചാലക ഉൽപന്നങ്ങളുടെയും ആപ്ലിക്കേഷൻ്റെയും പ്രവർത്തനത്തെ ചിത്രീകരിക്കാൻ മാത്രമാണ് നൽകിയിരിക്കുന്നത്.ampലെസ്. നിങ്ങളുടെ ഉൽപ്പന്നത്തിൻ്റെയോ സിസ്റ്റത്തിൻ്റെയോ രൂപകൽപ്പനയിൽ സർക്യൂട്ടുകൾ, സോഫ്‌റ്റ്‌വെയർ, വിവരങ്ങൾ എന്നിവയുടെ സംയോജനത്തിൻ്റെയോ മറ്റേതെങ്കിലും ഉപയോഗത്തിൻ്റെയോ പൂർണ്ണ ഉത്തരവാദിത്തം നിങ്ങൾക്കാണ്. ഈ സർക്യൂട്ടുകൾ, സോഫ്‌റ്റ്‌വെയർ അല്ലെങ്കിൽ വിവരങ്ങൾ എന്നിവയുടെ ഉപയോഗത്തിൽ നിന്ന് നിങ്ങൾക്കോ ​​മൂന്നാം കക്ഷികൾക്കോ ​​ഉണ്ടാകുന്ന നഷ്ടങ്ങൾക്കും നാശനഷ്ടങ്ങൾക്കും Renesas Electronics എല്ലാ ബാധ്യതകളും നിരാകരിക്കുന്നു.
2. Renesas Electronics, ഈ പ്രമാണത്തിൽ വിവരിച്ചിരിക്കുന്ന Renesas Electronics ഉൽപ്പന്നങ്ങളുടെയോ സാങ്കേതിക വിവരങ്ങളുടെയോ ഉപയോഗത്തിലൂടെയോ അല്ലെങ്കിൽ മൂന്നാം കക്ഷികളുടെ പേറ്റൻ്റുകൾ, പകർപ്പവകാശങ്ങൾ, അല്ലെങ്കിൽ മറ്റ് ബൗദ്ധിക സ്വത്തവകാശങ്ങൾ എന്നിവ ഉൾപ്പെടുന്ന മറ്റേതെങ്കിലും ക്ലെയിമുകൾക്കെതിരെയോ ലംഘനത്തിനുള്ള ബാധ്യതയോ വാറൻ്റികളോ ഇതിനാൽ വ്യക്തമായി നിരാകരിക്കുന്നു. ഉൽപ്പന്ന ഡാറ്റ, ഡ്രോയിംഗുകൾ, ചാർട്ടുകൾ, പ്രോഗ്രാമുകൾ, അൽഗോരിതങ്ങൾ, ആപ്ലിക്കേഷൻ എന്നിവയിൽ മാത്രം ഒതുങ്ങുന്നില്ലampലെസ്.
3. റെനെസാസ് ഇലക്‌ട്രോണിക്‌സിൻ്റെയോ മറ്റുള്ളവയുടെയോ ഏതെങ്കിലും പേറ്റൻ്റുകൾ, പകർപ്പവകാശങ്ങൾ അല്ലെങ്കിൽ മറ്റ് ബൗദ്ധിക സ്വത്തവകാശങ്ങൾ എന്നിവയ്ക്ക് കീഴിൽ ഒരു ലൈസൻസും, പ്രകടിപ്പിക്കുന്നതോ, സൂചിപ്പിച്ചതോ അല്ലെങ്കിൽ മറ്റെന്തെങ്കിലുമോ അനുവദിക്കുന്നില്ല.
4. ഏതെങ്കിലും മൂന്നാം കക്ഷികളിൽ നിന്ന് ഏതൊക്കെ ലൈസൻസുകൾ ആവശ്യമാണെന്ന് നിർണ്ണയിക്കുന്നതിനും ആവശ്യമെങ്കിൽ റെനെസാസ് ഇലക്ട്രോണിക്സ് ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ ഉൾക്കൊള്ളുന്ന ഏതെങ്കിലും ഉൽപ്പന്നങ്ങളുടെ നിയമാനുസൃതമായ ഇറക്കുമതി, കയറ്റുമതി, നിർമ്മാണം, വിൽപ്പന, ഉപയോഗം, വിതരണം അല്ലെങ്കിൽ മറ്റ് വിനിയോഗം എന്നിവയ്ക്കായി അത്തരം ലൈസൻസുകൾ നേടുന്നതിനും നിങ്ങൾ ഉത്തരവാദിയായിരിക്കും.
5. Renesas Electronics ഉൽപ്പന്നം മുഴുവനായോ ഭാഗികമായോ നിങ്ങൾ മാറ്റുകയോ പരിഷ്ക്കരിക്കുകയോ പകർത്തുകയോ റിവേഴ്സ് എഞ്ചിനീയർ ചെയ്യുകയോ ചെയ്യരുത്. അത്തരം മാറ്റങ്ങൾ, പരിഷ്ക്കരണം, പകർത്തൽ അല്ലെങ്കിൽ റിവേഴ്സ് എഞ്ചിനീയറിംഗ് എന്നിവയിൽ നിന്ന് നിങ്ങൾക്കോ ​​മൂന്നാം കക്ഷികൾക്കോ ​​ഉണ്ടാകുന്ന നഷ്ടങ്ങൾക്കോ ​​നാശനഷ്ടങ്ങൾക്കോ ​​ഉള്ള എല്ലാ ബാധ്യതകളും Renesas Electronics നിരാകരിക്കുന്നു.
6. Renesas Electronics ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ ഇനിപ്പറയുന്ന രണ്ട് ഗുണനിലവാര ഗ്രേഡുകൾ അനുസരിച്ച് തരം തിരിച്ചിരിക്കുന്നു: "സ്റ്റാൻഡേർഡ്", "ഉയർന്ന നിലവാരം". ഓരോ Renesas Electronics ഉൽപ്പന്നത്തിനും വേണ്ടി ഉദ്ദേശിക്കുന്ന ആപ്ലിക്കേഷനുകൾ ചുവടെ സൂചിപ്പിച്ചിരിക്കുന്നതുപോലെ ഉൽപ്പന്നത്തിന്റെ ഗുണനിലവാര ഗ്രേഡിനെ ആശ്രയിച്ചിരിക്കുന്നു.
   • "സ്റ്റാൻഡേർഡ്": കമ്പ്യൂട്ടറുകൾ; ഓഫീസ് ഉപകരണങ്ങൾ; ആശയവിനിമയ ഉപകരണങ്ങൾ; ടെസ്റ്റ്, മെഷർമെന്റ് ഉപകരണങ്ങൾ; ഓഡിയോ, വിഷ്വൽ ഉപകരണങ്ങൾ; വീട്
     ഇലക്ട്രോണിക് വീട്ടുപകരണങ്ങൾ; യന്ത്ര ഉപകരണങ്ങൾ; വ്യക്തിഗത ഇലക്ട്രോണിക് ഉപകരണങ്ങൾ; വ്യാവസായിക റോബോട്ടുകൾ; തുടങ്ങിയവ.
   • "ഉയർന്ന നിലവാരം": ഗതാഗത ഉപകരണങ്ങൾ (ഓട്ടോമൊബൈലുകൾ, ട്രെയിനുകൾ, കപ്പലുകൾ മുതലായവ); ട്രാഫിക് നിയന്ത്രണം (ട്രാഫിക് ലൈറ്റുകൾ); വലിയ തോതിലുള്ള ആശയവിനിമയ ഉപകരണങ്ങൾ; പ്രധാന സാമ്പത്തിക ടെർമിനൽ സംവിധാനങ്ങൾ; സുരക്ഷാ നിയന്ത്രണ ഉപകരണങ്ങൾ; തുടങ്ങിയവ.
     ഒരു റെനെസാസ് ഇലക്ട്രോണിക്സ് ഡാറ്റാ ഷീറ്റിലോ മറ്റ് റെനെസാസ് ഇലക്ട്രോണിക്സ് ഡോക്യുമെന്റിലോ ഉയർന്ന വിശ്വാസ്യതയുള്ള ഉൽപ്പന്നമോ കഠിനമായ പരിതസ്ഥിതികൾക്കുള്ള ഉൽപ്പന്നമോ ആയി വ്യക്തമായി നിയുക്തമാക്കിയിട്ടില്ലെങ്കിൽ, റെനെസാസ് ഇലക്‌ട്രോണിക്‌സ് ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ മനുഷ്യജീവന് നേരിട്ടോ അല്ലെങ്കിൽ നേരിട്ട് ഭീഷണിയായേക്കാവുന്ന ഉൽപ്പന്നങ്ങളിലോ സിസ്റ്റങ്ങളിലോ ഉപയോഗിക്കുന്നതിന് ഉദ്ദേശിച്ചുള്ളതോ അംഗീകരിക്കപ്പെട്ടതോ അല്ല. ശാരീരിക പരിക്ക് (കൃത്രിമ ലൈഫ് സപ്പോർട്ട് ഉപകരണങ്ങൾ അല്ലെങ്കിൽ സംവിധാനങ്ങൾ; ശസ്ത്രക്രിയാ ഇംപ്ലാന്റേഷനുകൾ മുതലായവ), അല്ലെങ്കിൽ ഗുരുതരമായ സ്വത്ത് നാശത്തിന് കാരണമാകാം (സ്പേസ് സിസ്റ്റം; കടലിനടിയിലെ റിപ്പീറ്ററുകൾ; ആണവോർജ്ജ നിയന്ത്രണ സംവിധാനങ്ങൾ; വിമാന നിയന്ത്രണ സംവിധാനങ്ങൾ; പ്രധാന പ്ലാന്റ് സംവിധാനങ്ങൾ; സൈനിക ഉപകരണങ്ങൾ; മുതലായവ). Renesas Electronics ഡാറ്റ ഷീറ്റ്, ഉപയോക്താവിന്റെ മാനുവൽ അല്ലെങ്കിൽ മറ്റ് Renesas Electronics ഡോക്യുമെന്റ് എന്നിവയുമായി പൊരുത്തപ്പെടാത്ത ഏതെങ്കിലും Renesas Electronics ഉൽപ്പന്നത്തിന്റെ ഉപയോഗം മൂലം നിങ്ങൾക്കോ ​​അല്ലെങ്കിൽ ഏതെങ്കിലും മൂന്നാം കക്ഷികൾക്കോ ​​ഉണ്ടാകുന്ന നാശനഷ്ടങ്ങൾക്കോ ​​നഷ്ടങ്ങൾക്കോ ​​ഉള്ള എല്ലാ ബാധ്യതകളും Renesas Electronics നിരാകരിക്കുന്നു.
7. ഒരു അർദ്ധചാലക ഉൽപ്പന്നവും തികച്ചും സുരക്ഷിതമല്ല. Renesas Electronics ഹാർഡ്‌വെയറിലോ സോഫ്റ്റ്‌വെയർ ഉൽപന്നങ്ങളിലോ നടപ്പിലാക്കിയേക്കാവുന്ന സുരക്ഷാ നടപടികളോ സവിശേഷതകളോ ഉണ്ടായിരുന്നിട്ടും, Renesas Electronics ന് റെനെസാസ് ഇലക്‌ട്രോണിക്‌സ് ഉൽപ്പന്നത്തിന്റെ ഏതെങ്കിലും അനധികൃത ആക്‌സസ് അല്ലെങ്കിൽ ഉപയോഗം ഉൾപ്പെടെ, ഏതെങ്കിലും അപകടസാധ്യതയോ സുരക്ഷാ ലംഘനമോ മൂലം ഉണ്ടാകുന്ന ഒരു ബാധ്യതയും ഉണ്ടായിരിക്കില്ല. അല്ലെങ്കിൽ റെനെസാസ് ഇലക്ട്രോണിക്സ് ഉൽപ്പന്നം ഉപയോഗിക്കുന്ന ഒരു സിസ്റ്റം. റെനാൻസ് ഇലക്ട്രോണിക്സ് വാറന്റോ ഉറപ്പുനൽകുന്നില്ല അല്ലെങ്കിൽ റെനേസ് ഇലക്ട്രോണിക്സ് ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ ഉപയോഗിച്ച് സൃഷ്ടിക്കുന്നതിനോ അഴിമതി, ആക്രമണം, വൈറസുകൾ, ഇടപെടൽ, മോഷണം, അല്ലെങ്കിൽ മറ്റ് സുരക്ഷാ നുഴഞ്ഞുകയം ("ദുർബല പ്രശ്നങ്ങൾ" ). ഏതെങ്കിലും അപകടസാധ്യതയുള്ള പ്രശ്‌നങ്ങളിൽ നിന്നോ ബന്ധപ്പെട്ടിരിക്കുന്നതോ ആയ എല്ലാ ഉത്തരവാദിത്തങ്ങളും ബാധ്യതകളും RENESAS ഇലക്‌ട്രോണിക്‌സ് നിരാകരിക്കുന്നു. കൂടാതെ, ബാധകമായ നിയമപ്രകാരം അനുവദിച്ചിരിക്കുന്ന പരിധിവരെ, റെനെസാസ് ഇലക്ട്രോണിക്സ് നിരാകരിക്കുന്നു, എക്സ്പ്രസ് അല്ലെങ്കിൽ സൂചിപ്പിക്കുന്നത്, എന്നാൽ വ്യാപാരത്തിന്റെ അല്ലെങ്കിൽ ഫിറ്റ്നസ് സംബന്ധിച്ച് പരിമിതപ്പെടുത്തിയിട്ടില്ല ഒരു പ്രത്യേക ഉദ്ദേശം.
8. Renesas Electronics ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ ഉപയോഗിക്കുമ്പോൾ, ഏറ്റവും പുതിയ ഉൽപ്പന്ന വിവരങ്ങൾ (ഡാറ്റ ഷീറ്റുകൾ, ഉപയോക്തൃ മാനുവലുകൾ, ആപ്ലിക്കേഷൻ കുറിപ്പുകൾ, വിശ്വാസ്യത ഹാൻഡ്‌ബുക്കിലെ "അർദ്ധചാലക ഉപകരണങ്ങൾ കൈകാര്യം ചെയ്യുന്നതിനും ഉപയോഗിക്കുന്നതിനുമുള്ള പൊതുവായ കുറിപ്പുകൾ" മുതലായവ) റഫർ ചെയ്യുക, കൂടാതെ ഉപയോഗ സാഹചര്യങ്ങൾ പരിധിക്കുള്ളിലാണെന്ന് ഉറപ്പാക്കുക. പരമാവധി റേറ്റിംഗുമായി ബന്ധപ്പെട്ട് Renesas Electronics വ്യക്തമാക്കിയത്, ഓപ്പറേറ്റിംഗ് പവർ സപ്ലൈ വോളിയംtagഇ ശ്രേണി, താപ വിസർജ്ജന സവിശേഷതകൾ, ഇൻസ്റ്റാളേഷൻ മുതലായവ. അത്തരം നിർദ്ദിഷ്ട ശ്രേണികൾക്ക് പുറത്തുള്ള റെനെസാസ് ഇലക്ട്രോണിക്സ് ഉൽപ്പന്നങ്ങളുടെ ഉപയോഗത്തിൽ നിന്ന് ഉണ്ടാകുന്ന ഏതെങ്കിലും തകരാറുകൾ, പരാജയം അല്ലെങ്കിൽ അപകടങ്ങൾ എന്നിവയുടെ എല്ലാ ബാധ്യതകളും Renesas Electronics നിരാകരിക്കുന്നു.
9. Renesas Electronics ഉൽപ്പന്നങ്ങളുടെ ഗുണനിലവാരവും വിശ്വാസ്യതയും മെച്ചപ്പെടുത്താൻ ശ്രമിക്കുന്നുണ്ടെങ്കിലും, അർദ്ധചാലക ഉൽപ്പന്നങ്ങൾക്ക് ഒരു നിശ്ചിത നിരക്കിൽ പരാജയം സംഭവിക്കുന്നതും ചില ഉപയോഗ സാഹചര്യങ്ങളിൽ തകരാറുകൾ സംഭവിക്കുന്നതും പോലുള്ള പ്രത്യേക സ്വഭാവസവിശേഷതകൾ ഉണ്ട്. റെനെസാസ് ഇലക്ട്രോണിക്സ് ഡാറ്റ ഷീറ്റിലോ മറ്റ് റെനെസാസ് ഇലക്ട്രോണിക്സ് ഡോക്യുമെൻ്റിലോ ഉയർന്ന വിശ്വാസ്യതയുള്ള ഉൽപ്പന്നമോ കഠിനമായ പരിതസ്ഥിതികൾക്കുള്ള ഉൽപ്പന്നമോ ആയി നിയുക്തമാക്കിയിട്ടില്ലെങ്കിൽ, റെനെസാസ് ഇലക്ട്രോണിക്സ് ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ റേഡിയേഷൻ പ്രതിരോധ രൂപകൽപ്പനയ്ക്ക് വിധേയമല്ല. ഹാർഡ്‌വെയറിനായുള്ള സുരക്ഷാ ഡിസൈൻ പോലുള്ള റെനെസാസ് ഇലക്‌ട്രോണിക്‌സ് ഉൽപ്പന്നങ്ങളുടെ തകരാർ അല്ലെങ്കിൽ തകരാർ സംഭവിച്ചാൽ, ശാരീരിക പരിക്കുകൾ, പരിക്കുകൾ അല്ലെങ്കിൽ തീ മൂലമുണ്ടാകുന്ന നാശനഷ്ടങ്ങൾ, കൂടാതെ/അല്ലെങ്കിൽ പൊതുജനങ്ങൾക്ക് അപകടസാധ്യത എന്നിവയ്‌ക്കെതിരെ പരിരക്ഷിക്കുന്നതിനുള്ള സുരക്ഷാ നടപടികൾ നടപ്പിലാക്കുന്നതിനുള്ള ഉത്തരവാദിത്തം നിങ്ങൾക്കാണ്. സോഫ്റ്റ്‌വെയർ, ആവർത്തനം, അഗ്നി നിയന്ത്രണം, തകരാറുകൾ തടയൽ, പ്രായമാകൽ നശീകരണത്തിനുള്ള ഉചിതമായ ചികിത്സ അല്ലെങ്കിൽ മറ്റേതെങ്കിലും ഉചിതമായ നടപടികൾ എന്നിവ ഉൾപ്പെടെ എന്നാൽ അതിൽ മാത്രം പരിമിതപ്പെടുത്തരുത്. മൈക്രോകമ്പ്യൂട്ടർ സോഫ്‌റ്റ്‌വെയറിൻ്റെ മാത്രം മൂല്യനിർണ്ണയം വളരെ ബുദ്ധിമുട്ടുള്ളതും അപ്രായോഗികവുമായതിനാൽ, നിങ്ങൾ നിർമ്മിക്കുന്ന അന്തിമ ഉൽപ്പന്നങ്ങളുടെയോ സിസ്റ്റങ്ങളുടെയോ സുരക്ഷ വിലയിരുത്തുന്നതിന് നിങ്ങൾ ഉത്തരവാദിയാണ്.
10. ഓരോ Renesas Electronics ഉൽപ്പന്നത്തിൻ്റെയും പാരിസ്ഥിതിക അനുയോജ്യത പോലുള്ള പാരിസ്ഥിതിക കാര്യങ്ങൾ സംബന്ധിച്ച വിശദാംശങ്ങൾക്ക് ദയവായി Renesas Electronics സെയിൽസ് ഓഫീസുമായി ബന്ധപ്പെടുക. നിയന്ത്രിത വസ്തുക്കളുടെ ഉൾപ്പെടുത്തൽ അല്ലെങ്കിൽ ഉപയോഗം നിയന്ത്രിക്കുന്ന, EU RoHS നിർദ്ദേശം, ഈ ബാധകമായ എല്ലാ നിയമങ്ങൾക്കും ചട്ടങ്ങൾക്കും അനുസൃതമായി Renesas Electronics ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ ഉപയോഗിക്കുന്നത് എന്നിവ ഉൾപ്പെടെ, ബാധകമായ നിയമങ്ങളും നിയന്ത്രണങ്ങളും ശ്രദ്ധാപൂർവ്വം, വേണ്ടത്ര അന്വേഷിക്കുന്നതിന് നിങ്ങൾക്ക് ഉത്തരവാദിത്തമുണ്ട്. ബാധകമായ നിയമങ്ങളും ചട്ടങ്ങളും നിങ്ങൾ പാലിക്കാത്തതിൻ്റെ ഫലമായി ഉണ്ടാകുന്ന നാശനഷ്ടങ്ങൾക്കോ ​​നഷ്ടങ്ങൾക്കോ ​​ഉള്ള എല്ലാ ബാധ്യതകളും Renesas Electronics നിരാകരിക്കുന്നു.
11. Renesas ഇലക്‌ട്രോണിക്‌സ് ഉൽപ്പന്നങ്ങളും സാങ്കേതികവിദ്യകളും, ബാധകമായ ഏതെങ്കിലും ആഭ്യന്തര അല്ലെങ്കിൽ വിദേശ നിയമങ്ങൾ അല്ലെങ്കിൽ ചട്ടങ്ങൾ പ്രകാരം നിർമ്മാണം, ഉപയോഗം, അല്ലെങ്കിൽ വിൽപ്പന എന്നിവ നിരോധിച്ചിരിക്കുന്ന ഏതെങ്കിലും ഉൽപ്പന്നങ്ങൾക്കോ ​​സംവിധാനങ്ങൾക്കോ ​​വേണ്ടി ഉപയോഗിക്കാനോ സംയോജിപ്പിക്കാനോ പാടില്ല. കക്ഷികളുടെയോ ഇടപാടുകളുടെയോ അധികാരപരിധി ഉറപ്പിച്ചുകൊണ്ട് ഏതെങ്കിലും രാജ്യങ്ങളിലെ ഗവൺമെൻ്റുകൾ പ്രഖ്യാപിക്കുകയും നിയന്ത്രിക്കുകയും ചെയ്യുന്ന ബാധകമായ ഏതെങ്കിലും കയറ്റുമതി നിയന്ത്രണ നിയമങ്ങളും നിയന്ത്രണങ്ങളും നിങ്ങൾ പാലിക്കണം.
12. Renesas Electronics ഉൽപ്പന്നങ്ങളുടെ വാങ്ങുന്നയാളുടെയോ വിതരണക്കാരൻ്റെയോ അല്ലെങ്കിൽ ഉൽപ്പന്നം വിതരണം ചെയ്യുന്നതോ വിനിയോഗിക്കുന്നതോ വിൽക്കുന്നതോ അല്ലെങ്കിൽ മൂന്നാം കക്ഷിക്ക് കൈമാറുന്നതോ ആയ മറ്റേതെങ്കിലും കക്ഷിയുടെ ഉത്തരവാദിത്തമാണ്, അത്തരം മൂന്നാം കക്ഷിയെ മുൻകൂട്ടി അറിയിക്കേണ്ടത്. ഈ പ്രമാണത്തിൽ.
13. Renesas Electronics-ൻ്റെ മുൻകൂർ രേഖാമൂലമുള്ള സമ്മതമില്ലാതെ ഈ പ്രമാണം ഒരു തരത്തിലും പൂർണ്ണമായോ ഭാഗികമായോ വീണ്ടും അച്ചടിക്കുകയോ പുനർനിർമ്മിക്കുകയോ ഡ്യൂപ്ലിക്കേറ്റ് ചെയ്യുകയോ ചെയ്യരുത്.
14. ഈ ഡോക്യുമെന്റിലോ Renesas Electronics ഉൽപ്പന്നങ്ങളിലോ അടങ്ങിയിരിക്കുന്ന വിവരങ്ങളെ കുറിച്ച് നിങ്ങൾക്ക് എന്തെങ്കിലും ചോദ്യങ്ങളുണ്ടെങ്കിൽ ദയവായി Renesas Electronics സെയിൽസ് ഓഫീസുമായി ബന്ധപ്പെടുക.

• (കുറിപ്പ് 1) ഈ ഡോക്യുമെന്റിൽ ഉപയോഗിച്ചിരിക്കുന്ന "Renesas Electronics" എന്നാൽ Renesas Electronics Corporation എന്നതിനർത്ഥം അതിന്റെ നേരിട്ടോ അല്ലാതെയോ നിയന്ത്രിത സബ്സിഡിയറികളും ഉൾപ്പെടുന്നു.
• (കുറിപ്പ് 2) "റെനെസാസ് ഇലക്‌ട്രോണിക്‌സ് ഉൽപ്പന്നം(കൾ)" എന്നാൽ റെനെസാസ് ഇലക്‌ട്രോണിക്‌സ് വികസിപ്പിച്ചതോ നിർമ്മിക്കുന്നതോ ആയ ഏതെങ്കിലും ഉൽപ്പന്നം എന്നാണ് അർത്ഥമാക്കുന്നത്.

(Rev.5.0-1 ഒക്ടോബർ 2020)

കോർപ്പറേറ്റ് ആസ്ഥാനം

• ടൊയോസു ഫോറേഷ്യ, 3-2-24 ടൊയോസു,
• കോട്ടോ-കു, ടോക്കിയോ 135-0061, ജപ്പാൻ
• www.renesas.com

വ്യാപാരമുദ്രകൾ
Renesas ഇലക്‌ട്രോണിക്‌സ് കോർപ്പറേഷൻ്റെ വ്യാപാരമുദ്രകളാണ് Renesas ഉം Renesas ലോഗോയും. എല്ലാ വ്യാപാരമുദ്രകളും രജിസ്റ്റർ ചെയ്ത വ്യാപാരമുദ്രകളും അവയുടെ ഉടമസ്ഥരുടെ സ്വത്താണ്.

ബന്ധപ്പെടാനുള്ള വിവരങ്ങൾ
ഒരു ഉൽപ്പന്നം, സാങ്കേതികവിദ്യ, ഒരു ഡോക്യുമെന്റിന്റെ ഏറ്റവും കാലികമായ പതിപ്പ് അല്ലെങ്കിൽ നിങ്ങളുടെ അടുത്തുള്ള സെയിൽസ് ഓഫീസ് എന്നിവയെ കുറിച്ചുള്ള കൂടുതൽ വിവരങ്ങൾക്ക് ദയവായി സന്ദർശിക്കുക: www.renesas.com/contact/.

© 2023 Renesas Electronics Corporation. എല്ലാ അവകാശങ്ങളും നിക്ഷിപ്തം.

പ്രമാണങ്ങൾ / വിഭവങ്ങൾ

RENESAS RA MCU സീരീസ് RA8M1 ആം കോർട്ടെക്സ്-M85 മൈക്രോകൺട്രോളറുകൾ [pdf] ഉപയോക്തൃ ഗൈഡ് RA MCU സീരീസ് RA8M1 ആം കോർടെക്സ്-M85 മൈക്രോകൺട്രോളറുകൾ, RA MCU സീരീസ്, RA8M1 ആം കോർടെക്സ്-M85 മൈക്രോകൺട്രോളറുകൾ, കോർടെക്സ്-M85 മൈക്രോകൺട്രോളറുകൾ, മൈക്രോകൺട്രോളറുകൾ

റഫറൻസുകൾ

• ഉപയോക്തൃ മാനുവൽ