ഉള്ളടക്കം മറയ്ക്കുക
1 SAMSUNG DDR4 PC4 25600 സെർവർ മെമ്മറി
2 പതിവുചോദ്യങ്ങൾ
3 ഉൽപ്പന്ന വിവരം
4 DDR4 SDRAM മെമ്മറി ഓർഡറിംഗ് വിവരങ്ങൾ
5 ഘടക ഉൽപ്പന്ന ഗൈഡ്
6 മൊഡ്യൂൾ ഓർഡർ വിവരങ്ങൾ
7 RDIMM LRDIMM മെമ്മറി ബഫർ വിവരങ്ങൾ
8 പാക്കേജ് അളവ്
9 പ്രമാണങ്ങൾ / വിഭവങ്ങൾ
9.1 റഫറൻസുകൾ
10 ബന്ധപ്പെട്ട പോസ്റ്റുകൾ

സാംസങ് ലോഗോ

SAMSUNG DDR4 PC4 25600 സെർവർ മെമ്മറി

SAMSUNG-DDR4-PC4-25600-Server-Memory-PRODUCT

പതിവുചോദ്യങ്ങൾ

  • ചോദ്യം: എൻ്റെ സിസ്റ്റത്തിന് അനുയോജ്യമായ DDR4 SDRAM കോൺഫിഗറേഷൻ എങ്ങനെ നിർണ്ണയിക്കും?
    • A: സാന്ദ്രത, ബാങ്കുകൾ, പാക്കേജ് തരം എന്നിവയെ അടിസ്ഥാനമാക്കി ലഭ്യമായ ഓപ്ഷനുകളുമായി നിങ്ങളുടെ സിസ്റ്റം ആവശ്യകതകളുമായി പൊരുത്തപ്പെടുത്തുന്നതിന് നൽകിയിരിക്കുന്ന ഉൽപ്പന്ന ഗൈഡും പട്ടികകളും കാണുക.
  • ചോദ്യം: എന്താണ് വോളിയംtagDDR4 SDRAM മെമ്മറിയുടെ ആവശ്യകത?
    • A: DDR4 SDRAM മെമ്മറി ഒരു വോളിയത്തിൽ പ്രവർത്തിക്കുന്നുtagകാര്യക്ഷമമായ പ്രകടനത്തിന് 1.2V യുടെ ഇ.

ഉൽപ്പന്ന വിവരം

അറിയിപ്പ് കൂടാതെ ഉൽപ്പന്നങ്ങളും വിവരങ്ങളും സ്പെസിഫിക്കേഷനുകളും മാറ്റാനുള്ള അവകാശം SAMSUNG ഇലക്‌ട്രോണിക്‌സ് നിക്ഷിപ്തമാണ്

ഇവിടെ ചർച്ച ചെയ്ത ഉൽപ്പന്നങ്ങളും സവിശേഷതകളും റഫറൻസ് ആവശ്യങ്ങൾക്ക് മാത്രമുള്ളതാണ്. ഇവിടെ ചർച്ച ചെയ്തിരിക്കുന്ന എല്ലാ വിവരങ്ങളും ഒരു തരത്തിലുമുള്ള വാറൻ്റികളില്ലാതെ, "അതുപോലെ തന്നെ" എന്ന അടിസ്ഥാനത്തിലാണ് നൽകിയിരിക്കുന്നത്. ഈ ഡോക്യുമെൻ്റും ഇവിടെ ചർച്ച ചെയ്ത എല്ലാ വിവരങ്ങളും സാംസങ് ഇലക്‌ട്രോണിക്‌സിൻ്റെ ഏകവും സവിശേഷവുമായ സ്വത്താണ്. ഏതെങ്കിലും പേറ്റൻ്റ്, പകർപ്പവകാശം, മാസ്ക് വർക്ക്, വ്യാപാരമുദ്ര, അല്ലെങ്കിൽ മറ്റേതെങ്കിലും ബൗദ്ധിക സ്വത്തവകാശം എന്നിവയുടെ ലൈസൻസ് ഈ രേഖയ്ക്ക് കീഴിലുള്ള ഒരു കക്ഷി മറ്റൊരു കക്ഷിക്ക്, ഇംപ്ലിക്കേഷൻ, എസ്റ്റൊപ്പൽ അല്ലെങ്കിൽ മറ്റെന്തെങ്കിലും നൽകിയിട്ടില്ല. സാംസങ് ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ ലൈഫ് സപ്പോർട്ട്, ക്രിട്ടിക്കൽ കെയർ, മെഡിക്കൽ, സുരക്ഷാ ഉപകരണങ്ങൾ, അല്ലെങ്കിൽ ഉൽപ്പന്ന പരാജയം ജീവഹാനിയോ വ്യക്തിപരമോ ശാരീരികമോ ആയ ദ്രോഹത്തിന് കാരണമായേക്കാവുന്ന സമാന ആപ്ലിക്കേഷനുകൾ, അല്ലെങ്കിൽ ഏതെങ്കിലും സൈനിക അല്ലെങ്കിൽ പ്രതിരോധ ആപ്ലിക്കേഷനുകൾ അല്ലെങ്കിൽ ഏതെങ്കിലും സർക്കാർ സംഭരണം എന്നിവയിൽ ഉപയോഗിക്കാൻ ഉദ്ദേശിച്ചുള്ളതല്ല. പ്രത്യേക നിബന്ധനകളോ വ്യവസ്ഥകളോ ബാധകമായേക്കാം. Samsung ഉൽപ്പന്നങ്ങളെക്കുറിച്ചുള്ള അപ്‌ഡേറ്റുകൾക്കോ ​​കൂടുതൽ വിവരങ്ങൾക്കോ, നിങ്ങളുടെ അടുത്തുള്ള Samsung ഓഫീസുമായി ബന്ധപ്പെടുക. എല്ലാ ബ്രാൻഡ് നാമങ്ങളും വ്യാപാരമുദ്രകളും രജിസ്റ്റർ ചെയ്ത വ്യാപാരമുദ്രകളും അതത് ഉടമസ്ഥരുടേതാണ്.

DDR4 SDRAM മെമ്മറി ഓർഡറിംഗ് വിവരങ്ങൾ

SAMSUNG-DDR4-PC4-25600-സെർവർ-മെമ്മറി-FIG (1)

  1. സാംസങ് മെമ്മറി: കെ
  2. ഡ്രാം: 4
  3. DRAM തരം
    • A: DDR4 SDRAM (1.2V VDD)
  4. സാന്ദ്രത
    • 4G: 4Gb
    • 8G: 8Gb
    • AG: 16Gb
    • BG: 32Gb
  5. ബിറ്റ് ഓർഗനൈസേഷൻ
    • 04: x 4
    • 08: x 8
    • 16: x16
  6. # ആന്തരിക ബാങ്കുകൾ
    • 5: 16 ബാങ്കുകൾ
  7. ഇൻ്റർഫേസ് (VDD, VDDQ)
    • W: POD (1.2V, 1.2V)
  8. പുനരവലോകനം
    • എം: ഒന്നാം തലമുറ.
    • എ: രണ്ടാം ജനറൽ.
    • ബി: മൂന്നാം തലമുറ.
    • സി: നാലാം തലമുറ
    • ഡി: അഞ്ചാം തലമുറ
    • ഇ: ആറാം തലമുറ.
    • F: 7th Gen.
    • ജി: എട്ടാം തലമുറ.
  9. പാക്കേജ് തരം
    • B: FBGA (ഹാലൊജൻ രഹിത & ലീഡ് രഹിത, ഫ്ലിപ്പ് ചിപ്പ്)
    • എം: FBGA (ഹാലൊജൻ രഹിത & ലീഡ് രഹിത, DDP)
    • 2: FBGA (Halogen-free & Lead-free, 2H TSV)
    • 3: FBGA (Halogen-free & Lead-free, 2H 3DS)
    • 4: FBGA (Halogen-free & Lead-free, 4H TSV)
    • 5: FBGA (Halogen-free & Lead-free, 4H 3DS)
  10. ടെമ്പും പവറും
    • സി: വാണിജ്യ താപനില.( 0°C ~ 85°C) & സാധാരണ പവർ
    • I: വ്യാവസായിക താപനില.(-40°C ~ 95°C) & സാധാരണ പവർ
  11. വേഗത
    • PB: DDR4-2133 (1066MHz @ CL=15, tRCD=15, tRP=15)
    • RC: DDR4-2400 (1200MHz @ CL=17, tRCD=17, tRP=17)
    • TD: DDR4-2666 (1333MHz @ CL=19, tRCD=19, tRP=19)
    • RB: DDR4-2133 (1066MHz @ CL=17, tRCD=15, tRP=15)
    • TC: DDR4-2400 (1200MHz @ CL=19, tRCD=17, tRP=17)
    • WD: DDR4-2666 (1333MHz @ CL=22, tRCD=19, tRP=19)
    • VF: DDR4-2933 (1466MHz @ CL=21, tRCD=21, tRP=21)
    • WE : DDR4-3200 (1600MHz @ CL=22, tRCD=22, tRP=22)
    • YF: DDR4-2933 (1466MHz @ CL=24, tRCD=21, tRP=21)
    • AE: DDR4-3200 (1600MHz @ CL=26, tRCD=22, tRP=22)

ഘടക ഉൽപ്പന്ന ഗൈഡ്

[പട്ടിക 1] PC/SVR-നുള്ള DDR4 SDRAM ഘടക ഉൽപ്പന്ന ഗൈഡ്

സാന്ദ്രത ബാങ്കുകൾ ഭാഗം നമ്പർ പാക്കേജും പവറും,

താൽക്കാലികം. & വേഗത

 സംഘടന വി.ഡി.ഡി

വാല്യംtage

 പി.കെ.ജി പ്രയോജനപ്പെടുത്തുക. കുറിപ്പ്
 

 

8 ജിബി ബി-ഡൈ

 16 ബാങ്കുകൾ (4 ബാങ്ക് ഗ്രൂപ്പുകൾ) K4A8G045WB1) BCPB/RC/TD 2G x4  

1.2V

  

78 പന്ത് FBGA

  

'19 2Q EOL

  
K4A8G085WB BCPB/RC/TD 1G x8
8 ബാങ്കുകൾ (2 ബാങ്ക് ഗ്രൂപ്പുകൾ) K4A8G165WB BCPB/RC/TD 512M x16 1.2V 96 പന്ത് FBGA
 

 

8 ജിബി സി-ഡൈ

 16 ബാങ്കുകൾ (4 ബാങ്ക് ഗ്രൂപ്പുകൾ) K4A8G045WC1) BCTD/VF/WE 2G x4  

1.2V

  

78 പന്ത് FBGA

  

 

MP

  
K4A8G085WC BCTD/*VF/*WE 1G x8
8 ബാങ്കുകൾ (2 ബാങ്ക് ഗ്രൂപ്പുകൾ) K4A8G165WC BCTD/*VF/*WE 512M x16 1.2V 96 പന്ത് FBGA
 

8 ജിബി ഡി-ഡൈ

 16 ബാങ്കുകൾ (4 ബാങ്ക് ഗ്രൂപ്പുകൾ) K4A8G045WD1) BC/TD/VF/WE 2G x4  

1.2V

  

78 പന്ത് FBGA

 '18 4ക്യു സിഎസ്  
K4A8G085WD BC/TD/*VF/*WE 1G x8
 

 

16 ജിബി എ-ഡൈ

 16 ബാങ്കുകൾ (4 ബാങ്ക് ഗ്രൂപ്പുകൾ) K4AAG085WA BCTD/*VF/*WE 2G x8 1.2V 78 പന്ത് FBGA  

'19 1ക്യു സിഎസ്

  
8 ബാങ്കുകൾ (2 ബാങ്ക് ഗ്രൂപ്പുകൾ) K4AAG165WA BCTD/*VF/*WE 1G x16 1.2V 96 പന്ത് FBGA
 

 

32 ജിബി എ-ഡൈ

 16 ബാങ്കുകൾ (4 ബാങ്ക് ഗ്രൂപ്പുകൾ) K4AAG085WA BCTD/*VF/*WE 2G x8 1.2V 78 പന്ത് FBGA  

'19 1ക്യു സിഎസ്

  
8 ബാങ്കുകൾ

(2 ബാങ്ക് ഗ്രൂപ്പുകൾ)

 K4AAG165WA BCTD/*VF/*WE 1G x16 1.2V 96 പന്ത് FBGA

കുറിപ്പ്: 1) ദയവായി സാംസംഗുമായി ബന്ധപ്പെടുകampലഭ്യത.

[പട്ടിക 2] ഉപഭോക്താക്കൾക്കുള്ള DDR4 SDRAM ഘടക ഉൽപ്പന്ന ഗൈഡ്

സാന്ദ്രത ബാങ്കുകൾ ഭാഗം നമ്പർ പാക്കേജും പവറും,

താൽക്കാലികം. & വേഗത

 സംഘടന വി.ഡി.ഡി

വാല്യംtage

 പി.കെ.ജി പ്രയോജനപ്പെടുത്തുക. കുറിപ്പ്
 

 

4 ജിബി ഡി-ഡൈ

 16 ബാങ്കുകൾ (4 ബാങ്ക് ഗ്രൂപ്പുകൾ) K4A4G085WD BCPB/RC BIPB/RC 512M x8 1.2V 78 പന്ത് FBGA  

'18 4Q EOL

  
8 ബാങ്കുകൾ (2 ബാങ്ക് ഗ്രൂപ്പുകൾ) K4A4G165WD BCPB/RC BIPB/RC 256M x16 1.2V 96 പന്ത് FBGA  
 

 

4ജിബി ഇ-ഡൈ

 16 ബാങ്കുകൾ (4 ബാങ്ക് ഗ്രൂപ്പുകൾ) K4A4G085WE BCRC/TD/WE BIRC/TD/WE 512M x8 1.2V 78 പന്ത് FBGA  

 

MP

  
8 ബാങ്കുകൾ (2 ബാങ്ക് ഗ്രൂപ്പുകൾ) K4A4G165WE BCRC/TD/WE BIRC/TD/WE 256M x16 1.2V 96 പന്ത് FBGA  
 

 

4ജിബി എഫ്-ഡൈ

 16 ബാങ്കുകൾ (4 ബാങ്ക് ഗ്രൂപ്പുകൾ) K4A4G085WF BCTD/*WE 512M x8 1.2V 78 പന്ത് FBGA  

'18 4ക്യു സിഎസ്

  
8 ബാങ്കുകൾ (2 ബാങ്ക് ഗ്രൂപ്പുകൾ) K4A4G165WF BCTD/*WE 256M x16 1.2V 96 പന്ത് FBGA  
 

 

8 ജിബി ബി-ഡൈ

 16 ബാങ്കുകൾ (4 ബാങ്ക് ഗ്രൂപ്പുകൾ) K4A8G085WB BCRC/TD/WE BIRC/TD/WE 1G x8 1.2V 78 പന്ത് FBGA  

 

MP

  
8 ബാങ്കുകൾ (2 ബാങ്ക് ഗ്രൂപ്പുകൾ) K4A8G165WB BCRC/TD/WE BIRC/TD/WE 512M x16 1.2V 96 പന്ത് FBGA  
 

 

8 ജിബി സി-ഡൈ

 16 ബാങ്കുകൾ (4 ബാങ്ക് ഗ്രൂപ്പുകൾ) K4A8G085WC BCRC/TD/*WE 1G x8 1.2V 78 പന്ത് FBGA  

 

MP

  
8 ബാങ്കുകൾ (2 ബാങ്ക് ഗ്രൂപ്പുകൾ) K4A8G165WC BCRC/TD/*WE 512M x16 1.2V 96 പന്ത് FBGA  
 

 

16 ജിബി ബി-ഡൈ

 16 ബാങ്കുകൾ (4 ബാങ്ക് ഗ്രൂപ്പുകൾ) K4AAG085WB MCRC/TD 1G x8 1.2V 78 പന്ത് FBGA  

 

MP

  
8 ബാങ്കുകൾ (2 ബാങ്ക് ഗ്രൂപ്പുകൾ) K4AAG165WB MCRC/TD 512M x16 1.2V 96 പന്ത് FBGA  
 

 

16 ജിബി എ-ഡൈ

 16 ബാങ്കുകൾ (4 ബാങ്ക് ഗ്രൂപ്പുകൾ) K4AAG085WA BCTD/*WE 2G x8 1.2V 78 പന്ത് FBGA  

'19 1ക്യു സിഎസ്

  
8 ബാങ്കുകൾ

(2 ബാങ്ക് ഗ്രൂപ്പുകൾ)

 K4AAG165WA BCTD/*WE 1G x16 1.2V 96 പന്ത് FBGA  

മൊഡ്യൂൾ ഓർഡർ വിവരങ്ങൾ

SAMSUNG-DDR4-PC4-25600-സെർവർ-മെമ്മറി-FIG (2)

  • മെമ്മറി മൊഡ്യൂൾ: എം
  • DIMM തരം
    • 3: ഡിഐഎംഎം
    • 4: SODIMM
  • ഡാറ്റ ബിറ്റുകൾ
    • 71: x64 260pin അൺബഫർ ചെയ്യാത്ത SODIMM
    • 74: x72 260pin ECC Unbuffered SODIMM
    • 78: x64 288pin അൺബഫർ ചെയ്യാത്ത DIMM
    • 86: x72 288pin ലോഡ്-കുറച്ച DIMM
    • 91: x72 288pin ECC Unbuffered DIMM
    • 92: x72 288pin VLP രജിസ്റ്റർ ചെയ്ത DIMM
    • 93: x72 288pin രജിസ്റ്റർ ചെയ്ത DIMM
  • DRAM ഘടക തരം
    • A: DDR4 SDRAM (1.2V VDD)
  • ആഴം
    • 56: 256 എം
    • 51: 512 എം
    • 1G: 1G
    • 2G: 2G
    • 4G: 4G
    • 8G: 8G
      • AG: 16G
      • 1K: 1G (8Gb-ന്)
      • 2K: 2G (8Gb-ന്)
      • 4K: 4G (8Gb-ന്)
      • 8K: 8G (8Gb-ന്)
      • എകെ: 16 ജി
  • കോമ്പിലെ # ബാങ്കുകൾ. & ഇൻ്റർഫേസ്
    • 4 : 16ബാങ്കുകളും POD-1.2V
  • ബിറ്റ് ഓർഗനൈസേഷൻ
    • 0 : x 4
    • 3 : x 8
    • 4 : x 16
  • ഘടകം പുനരവലോകനം
    • എം: ഒന്നാം തലമുറ.
    • ബി: മൂന്നാം തലമുറ.
    • ഡി: അഞ്ചാം തലമുറ
    • F: 7th Gen.
    • എ: രണ്ടാം ജനറൽ.
    • സി: നാലാം തലമുറ
    • ഇ: ആറാം തലമുറ.
    • ജി: എട്ടാം തലമുറ.
  • പാക്കേജ്
    • B: FBGA (ഹാലൊജൻ രഹിത & ലീഡ് രഹിത, ഫ്ലിപ്പ് ചിപ്പ്)
    • എം: FBGA (ഹാലൊജൻ രഹിത & ലീഡ് രഹിത, DDP)
    • 2: FBGA (Halogen-free & Lead-free, 2H TSV)
    • 3: FBGA (Halogen-free & Lead-free, 2H 3DS)
    • 4: FBGA (Halogen-free & Lead-free, 4H TSV)
    • 5: FBGA (Halogen-free & Lead-free, 4H 3DS)
  • പിസിബി റിവിഷൻ
    • 0: ഒന്നുമില്ല
    • 1: 1 റവ.
    • 2: 2nd റവ.
    • 3: 3 മത് റവ.
    • 4: 4 മത് റവ.
  • ടെമ്പും പവറും
    • സി: വാണിജ്യ താപനില.(0°C ~ 85°C) & സാധാരണ പവർ
  • വേഗത
    • PB: DDR4-2133 (1066MHz @ CL=15, tRCD=15, tRP=15)
    • RC: DDR4-2400 (1200MHz @ CL=17, tRCD=17, tRP=17)
    • TD: DDR4-2666 (1333MHz @ CL=19, tRCD=19, tRP=19)
    • RB: DDR4-2133 (1066MHz @ CL=17, tRCD=15, tRP=15)
    • TC: DDR4-2400 (1200MHz @ CL=19, tRCD=17, tRP=17)
    • WD: DDR4-2666 (1333MHz @ CL=22, tRCD=19, tRP=19)
    • VF: DDR4-2933 (1466MHz @ CL=21, tRCD=21, tRP=21)
    • WE: DDR4-3200 (1600MHz @ CL=22, tRCD=22, tRP=22)
    • YF: DDR4-2933 (1466MHz @ CL=24, tRCD=21, tRP=21)
    • AE: DDR4-3200 (1600MHz @ CL=26, tRCD=22, tRP=22)

DDR4 SDRAM മൊഡ്യൂൾ ഉൽപ്പന്ന ഗൈഡ്

288പിൻ DDR4 രജിസ്റ്റർ ചെയ്ത DIMM

[പട്ടിക 3] 288പിൻ DDR4 രജിസ്റ്റർ ചെയ്ത DIMM

 

സംഘടന

  

സാന്ദ്രത

  

ഭാഗം നമ്പർ

 താപനിലയും ശക്തിയും വേഗതയും റോ കാർഡ്  

രചന

  

കോമ്പ്. പതിപ്പ്

  

ആന്തരിക ബാങ്കുകൾ

  

റാങ്ക്

  

പി.കെ.ജി

  

ഉയരം

  

പ്രയോജനപ്പെടുത്തുക.
1G x72 8 ജിബി M393A1G40EB1 സി.പി.ബി സി (1Rx4) 1G x4 * 18pcs 4GB ഇ-ഡൈ 16 1 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ EOL 2Q'18
1G x72 8 ജിബി M393A1G40EB1 CRC സി (1Rx4) 1G x4 * 18pcs 4GB ഇ-ഡൈ 16 1 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ EOL 2Q'18
1G x72 8 ജിബി M393A1G40EB2 സി.ടി.ഡി സി (1Rx4) 1G x4 * 18pcs 4GB ഇ-ഡൈ 16 1 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ EOL 2Q'18
1G x72 8 ജിബി M393A1G43EB1 സി.പി.ബി ഇ (2Rx8) 512G x8 * 18pcs 4GB ഇ-ഡൈ 16 2 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ EOL 2Q'18
1G x72 8 ജിബി M393A1G43EB1 CRC ഇ (2Rx8) 512G x8 * 18pcs 4GB ഇ-ഡൈ 16 2 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ EOL 2Q'18
1G x72 8 ജിബി M393A1G43EB1 സി.ടി.ഡി ഇ (2Rx8) 512G x8 * 18pcs 4GB ഇ-ഡൈ 16 2 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ EOL 2Q'18
1G x72 8 ജിബി M393A1K43BB0 സി.പി.ബി D (1Rx8) 1G x8 * 9pcs 8GB ബി-ഡൈ 16 1 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ MP
1G x72 8 ജിബി M393A1K43BB0 CRC D (1Rx8) 1G x8 * 9pcs 8GB ബി-ഡൈ 16 1 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ MP
1G x72 8 ജിബി M393A1K43BB1 സി.ടി.ഡി D (1Rx8) 1G x8 * 9pcs 8GB ബി-ഡൈ 16 1 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ MP
2G x72 16 ജിബി M393A2G40EB1 സി.പി.ബി A (2Rx4) 1G x4 * 36pcs 4GB ഇ-ഡൈ 16 2 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ EOL 2Q'18
2G x72 16 ജിബി M393A2G40EB1 CRC A (2Rx4) 1G x4 * 36pcs 4GB ഇ-ഡൈ 16 2 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ EOL 2Q'18
2G x72 16 ജിബി M393A2G40EB2 സി.ടി.ഡി A (2Rx4) 1G x4 * 36pcs 4GB ഇ-ഡൈ 16 2 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ EOL 2Q'18
2G x72 16 ജിബി M393A2K43BB1 സി.പി.ബി ഇ (2Rx8) 1G x8 * 18pcs 8GB ബി-ഡൈ 16 2 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ MP
2G x72 16 ജിബി M393A2G40EB1 CRC A (2Rx4) 1G x4 * 36pcs 4GB ഇ-ഡൈ 16 2 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ EOL 2Q'18
2G x72 16 ജിബി M393A2G40EB2 സി.ടി.ഡി A (2Rx4) 1G x4 * 36pcs 4GB ഇ-ഡൈ 16 2 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ EOL 2Q'18
2G x72 16 ജിബി M393A2K40BB0 സി.പി.ബി സി (1Rx4) 2G x4 * 18pcs 8GB ബി-ഡൈ 16 1 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ MP
2G x72 16 ജിബി M393A2K40BB1 CRC സി (1Rx4) 2G x4 * 18pcs 8GB ബി-ഡൈ 16 1 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ MP
2G x72 16 ജിബി M393A2K40BB2 സി.ടി.ഡി സി (1Rx4) 2G x4 * 18pcs 8GB ബി-ഡൈ 16 1 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ MP
2G x72 16 ജിബി M393A2K43BB1 സി.പി.ബി ഇ (2Rx8) 1G x8 * 18pcs 8GB ബി-ഡൈ 16 2 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ MP
2G x72 16 ജിബി M393A2K43BB1 CRC ഇ (2Rx8) 1G x8 * 18pcs 8GB ബി-ഡൈ 16 2 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ MP
2G x72 16 ജിബി M393A2K43BB1 സി.ടി.ഡി ഇ (2Rx8) 1G x8 * 18pcs 8GB ബി-ഡൈ 16 2 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ MP
4G x72 32 ജിബി M393A4K40BB0 സി.പി.ബി A (2Rx4) 2G x4 * 36pcs 8GB ബി-ഡൈ 16 2 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ MP
4G x72 32 ജിബി M393A4K40BB1 CRC A (2Rx4) 2G x4 * 36pcs 8GB ബി-ഡൈ 16 2 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ MP

[പട്ടിക 3] 288പിൻ DDR4 രജിസ്റ്റർ ചെയ്ത DIMM

 

സംഘടന

  

സാന്ദ്രത

  

ഭാഗം നമ്പർ

 താപനില &

ശക്തി & വേഗത

 റോ കാർഡ്  

രചന

  

കോമ്പ്. പതിപ്പ്

  

ആന്തരിക ബാങ്കുകൾ

  

റാങ്ക്

  

പി.കെ.ജി

  

ഉയരം

  

പ്രയോജനപ്പെടുത്തുക.
4G x72 32 ജിബി M393A4K40BB2 സി.ടി.ഡി ബി (2Rx4) 2G x4 * 36pcs 8GB ബി-ഡൈ 16 2 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ MP
8G x72 64 ജിബി M393A8K40B21 സി.ആർ.ബി A (4Rx4) 3DS 2H

8G x4 * 36pcs

 8GB ബി-ഡൈ 16 4 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ MP
8G x72 64 ജിബി M393A8K40B21 സി.ടി.സി A (4Rx4) 3DS 2H

8G x4 * 36pcs

 8GB ബി-ഡൈ 16 4 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ MP
8G x72 64 ജിബി M393A8K40B2B സി.ടി.സി A (4Rx4) 3DS 2H

8G x4 * 36pcs

 8GB ബി-ഡൈ 16 4 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ MP
8G x72 64 ജിബി M393A8K40B22 CWD ബി (4Rx4) 3DS 2H

8G x4 * 36pcs

 8GB ബി-ഡൈ 16 4 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ MP
16G x72 128 ജിബി M393AAK40B41 സി.ടി.സി A (8Rx4) 3DS 4H

8G x4 * 36pcs

 8GB ബി-ഡൈ 16 8 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ MP
16G x72 128 ജിബി M393AAK40B42 CWD ബി (8Rx4) 3DS 4H

8G x4 * 36pcs

 8GB ബി-ഡൈ 16 8 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ MP
2G x72 16 ജിബി M393A2K43CB1 CRC ഇ (2Rx8) 1G x8 * 18pcs 8GB സി-ഡൈ 16 2 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ MP
2G x72 16 ജിബി M393A2K43CB2 സി.ടി.ഡി ഇ (2Rx8) 1G x8 * 18pcs 8GB സി-ഡൈ 16 2 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ MP
2G x72 16 ജിബി M393A2K43CB2 സി.വി.എഫ് ഇ (2Rx8) 1G x8 * 18pcs 8GB സി-ഡൈ 16 2 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ CS 3Q'18
2G x72 16 ജിബി M393A2K40CB1 CRC സി (1Rx4) 2G x4 * 18pcs 8GB സി-ഡൈ 16 1 78 പന്ത് 31.25 മി.മീ MP
2G x72 16 ജിബി M393A2K43CB2 സി.വി.എഫ് ഇ (2Rx8) 1G x8 * 18pcs 8GB സി-ഡൈ 16 2 78 പന്ത്
FBGA		 31.25 മി.മീ CS 3Q'18
2G x72 16 ജിബി M393A2K40CB2 സി.ടി.ഡി സി (1Rx4) 2G x4 * 18pcs 8GB സി-ഡൈ 16 1 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ MP
2G x72 16 ജിബി M393A2K40CB2 സി.ടി.ഡി സി (1Rx4) 2G x4 * 18pcs 8GB സി-ഡൈ 16 1 78 പന്ത്
FBGA		 31.25 മി.മീ MP
2G x72 16 ജിബി M393A2K40CB2 സി.വി.എഫ് സി (1Rx4) 2G x4 * 18pcs 8GB സി-ഡൈ 16 1 78 പന്ത്

FBGA

 31.25 മി.മീ CS

3Q'18
4G x72 32 ജിബി M393A4K40CB1 CRC A (2Rx4) 2G x4 * 36pcs 8GB സി-ഡൈ 16 2 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ MP
4G x72 32 ജിബി M393A4K40CB2 സി.ടി.ഡി ബി (2Rx4) 2G x4 * 36pcs 8GB സി-ഡൈ 16 2 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ MP
4G x72 32 ജിബി M393A4K40CB2 സി.വി.എഫ് ബി (2Rx4) 2G x4 * 36pcs 8GB സി-ഡൈ 16 2 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ CS 3Q'18

288പിൻ DDR4 ലോഡ്-കുറച്ച DIMM

[പട്ടിക 4] 288പിൻ DDR4 ലോഡ്-കുറച്ച DIMM

 

സംഘടന

  

സാന്ദ്രത

  

ഭാഗം നമ്പർ

 താപനിലയും ശക്തിയും വേഗതയും റോ കാർഡ്  

രചന

  

കോമ്പ്. പതിപ്പ്

  

ആന്തരിക ബാങ്കുകൾ

  

റാങ്ക്

  

പി.കെ.ജി

  

ഉയരം

  

പ്രയോജനപ്പെടുത്തുക.
4G x72 32 ജിബി M386A4G40EM2 സി.പി.ബി D (4Rx4) DDP 2G x4 *

36 പീസുകൾ

 4GB ഇ-ഡൈ 16 4 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ EOL 2Q'18
4G x72 32 ജിബി M386A4G40EM2 CRC D (4Rx4) DDP 2G x4 *

36 പീസുകൾ

 4GB ഇ-ഡൈ 16 4 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ EOL 2Q'18
4G x72 32 ജിബി M386A4K40BB0 CRC A (2Rx4) 2G x4 * 36pcs 8GB ബി-ഡൈ 16 2 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ MP
8G x72 64 ജിബി M386A8K40BM1 സി.പി.ബി D (4Rx4) ഡി.ഡി.പി

4G x4 * 36pcs

 8GB ബി-ഡൈ 16 4 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ MP
8G x72 64 ജിബി M386A8K40BM1 CRC D (4Rx4) ഡി.ഡി.പി

4G x4 * 36pcs

 8GB ബി-ഡൈ 16 4 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ MP
8G x72 64 ജിബി M386A8K40BM2 സി.ടി.ഡി D (4Rx4) ഡി.ഡി.പി

4G x4 * 36pcs

 8GB ബി-ഡൈ 16 4 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ MP
8G x72 64 ജിബി M386A8K40BMB സി.പി.ബി D (4Rx4) ഡി.ഡി.പി

4G x4 * 36pcs

 8GB ബി-ഡൈ 16 4 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ MP
8G x72 64 ജിബി M386A8K40BMB CRC D (4Rx4) ഡി.ഡി.പി

4G x4 * 36pcs

 8GB ബി-ഡൈ 16 4 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ MP
16G x72 128 ജിബി M386AAK40B40 സി.യു.സി A (8Rx4) 3DS 4H

8G x4 * 36pcs

 8GB ബി-ഡൈ 16 8 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ MP
16G x72 128 ജിബി M386AAK40B40 CWD A (8Rx4) 3DS 4H

8G x4 * 36pcs

 8GB ബി-ഡൈ 16 8 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ MP
8G x72 64 ജിബി M386A8K40CM2 CRC D (4Rx4) ഡി.ഡി.പി

4G x4 * 36pcs

 8GB സി-ഡൈ 16 4 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ MP
8G x72 64 ജിബി M386A8K40CM2 സി.ടി.ഡി D (4Rx4) ഡി.ഡി.പി

4G x4 * 36pcs

 8GB സി-ഡൈ 16 4 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ MP
8G x72 64 ജിബി M386A8K40CM2 സി.വി.എഫ് D (4Rx4) ഡി.ഡി.പി

4G x4 * 36pcs

 8GB സി-ഡൈ 16 4 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ CS 3Q'18

288പിൻ DDR4 VLP രജിസ്റ്റർ ചെയ്ത DIMM

[പട്ടിക 5] 288പിൻ DDR4 VLP രജിസ്റ്റർ ചെയ്ത DIMM

 

സംഘടന

  

സാന്ദ്രത

  

ഭാഗം നമ്പർ

 താപനിലയും ശക്തിയും വേഗതയും റോ കാർഡ്  

രചന

  

കോമ്പ്. പതിപ്പ്

  

ആന്തരിക ബാങ്കുകൾ

  

റാങ്ക്

  

പി.കെ.ജി

  

ഉയരം

  

പ്രയോജനപ്പെടുത്തുക.
2G x72 16 ജിബി M392A2K43BB0 സി.പി.ബി H (2Rx8) 1G x8 * 18pcs 8GB ബി-ഡൈ 16 2 78ബോൾ FBGA 18.75 മി.മീ MP
2G x72 16 ജിബി M392A2K43BB0 CRC H (2Rx8) 1G x8 * 18pcs 8GB ബി-ഡൈ 16 2 78ബോൾ FBGA 18.75 മി.മീ MP
4G x72 32 ജിബി M392A4K40BM0 സി.പി.ബി J (2Rx4) 4G x4 * 18pcs 8GB ബി-ഡൈ 16 2 78ബോൾ FBGA 18.75 മി.മീ MP
4G x72 32 ജിബി M392A4K40BM0 CRC J (2Rx4) 4G x4 * 18pcs 8GB ബി-ഡൈ 16 2 78ബോൾ FBGA 18.75 മി.മീ MP

260പിൻ DDR4 ECC SODIMM

[പട്ടിക 6] 260പിൻ DDR4 ECC SODIMM

 

സംഘടന

  

സാന്ദ്രത

  

ഭാഗം നമ്പർ

 താപനില &

ശക്തി & വേഗത

 റോ കാർഡ്  

രചന

  

കോമ്പ്. പതിപ്പ്

  

ആന്തരിക ബാങ്കുകൾ

  

റാങ്ക്

  

പി.കെ.ജി

  

ഉയരം

  

പ്രയോജനപ്പെടുത്തുക.
1G x72 8 ജിബി M474A1G43EB1 സി.പി.ബി G (2Rx8) 512M x8 * 18pcs 4GB ഇ-ഡൈ 16 2 78ബോൾ FBGA 30 മി.മീ EOL 2Q'18
1G x72 8 ജിബി M474A1G43EB1 CRC G (2Rx8) 512M x8 * 18pcs 4GB ഇ-ഡൈ 16 2 78ബോൾ FBGA 30 മി.മീ EOL 2Q'18
1G x72 8 ജിബി M474A1K43BB1 സി.ടി.ഡി D (1Rx8) 1G x8 * 9pcs 8GB ബി-ഡൈ 16 1 78ബോൾ FBGA 30 മി.മീ MP
2G x72 16 ജിബി M474A2K43BB1 സി.പി.ബി G (2Rx8) 1G x8 * 18pcs 8GB ബി-ഡൈ 16 2 78ബോൾ FBGA 30 മി.മീ MP
 

2G x72

  

16 ജിബി

  

M474A2K43BB1

  

CRC

  

G (2Rx8)

  

1G x8 * 18pcs

  

8GB

  

ബി-ഡൈ

  

16

  

2

 78 പന്ത്

 

FBGA

  

30 മി.മീ

  

MP
2G x72 16 ജിബി M474A2K43BB1 സി.ടി.ഡി G (2Rx8) 1G x8 * 18pcs 8GB ബി-ഡൈ 16 2 78ബോൾ FBGA 30 മി.മീ MP

260പിൻ DDR4 ECC UDIMM

[പട്ടിക 7] 260പിൻ DDR4 ECC UDIMM

 

സംഘടന

  

സാന്ദ്രത

  

ഭാഗം നമ്പർ

 താപനിലയും ശക്തിയും വേഗതയും റോ കാർഡ്  

രചന

  

കോമ്പ്. പതിപ്പ്

  

ആന്തരിക ബാങ്കുകൾ

  

റാങ്ക്

  

പി.കെ.ജി

  

ഉയരം

  

പ്രയോജനപ്പെടുത്തുക.
512M x72 4 ജിബി M391A5143EB1 സി.പി.ബി D (1Rx8) 512M x8 * 9pcs 4GB ഇ-ഡൈ 16 1 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ EOL 2Q'18
512M x72 4 ജിബി M391A5143EB1 CRC D (1Rx8) 512M x8 * 9pcs 4GB ഇ-ഡൈ 16 1 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ EOL 2Q'18
1G x72 8 ജിബി M391A1G43EB1 സി.പി.ബി ഇ (2Rx8) 512M x8 * 18pcs 4GB ഇ-ഡൈ 16 2 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ EOL 2Q'18
1G x72 8 ജിബി M391A1G43EB1 CRC ഇ (2Rx8) 512M x8 * 18pcs 4GB ഇ-ഡൈ 16 2 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ EOL 2Q'18
1G x72 8 ജിബി M391A1K43BB1 സി.പി.ബി D (1Rx8) 1G x8 * 9pcs 8GB ബി-ഡൈ 16 1 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ MP
1G x72 8 ജിബി M391A1K43BB1 CRC D (1Rx8) 1G x8 * 9pcs 8GB ബി-ഡൈ 16 1 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ MP
1G x72 8 ജിബി M391A1K43BB2 സി.ടി.ഡി D (1Rx8) 1G x8 * 9pcs 8GB ബി-ഡൈ 16 1 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ MP
2G x72 16 ജിബി M391A2K43BB1 സി.പി.ബി ഇ (2Rx8) 1G x8 * 18pcs 8GB ബി-ഡൈ 16 2 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ MP
2G x72 16 ജിബി M391A2K43BB1 CRC ഇ (2Rx8) 1G x8 * 18pcs 8GB ബി-ഡൈ 16 2 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ MP
2G x72 16 ജിബി M391A2K43BB1 സി.ടി.ഡി ഇ (2Rx8) 1G x8 * 18pcs 8GB ബി-ഡൈ 16 2 78ബോൾ FBGA 31.25 മി.മീ MP

260പിൻ DDR4 Non ECC SODIMM

[പട്ടിക 8] 260Pin DDR4 Non ECC SODIMM

 

സംഘടന

  

സാന്ദ്രത

  

ഭാഗം നമ്പർ

 താപനിലയും ശക്തിയും വേഗതയും റോ കാർഡ്  

രചന

  

കോമ്പ്. പതിപ്പ്

  

ആന്തരിക ബാങ്കുകൾ

  

റാങ്ക്

  

പി.കെ.ജി

  

ഉയരം

  

പ്രയോജനപ്പെടുത്തുക.
256M x64 2 ജിബി M471A5644EB0 CRC സി (1Rx16) 256M x16 * 4pcs 4GB ഇ-ഡൈ 8 1 96ബോൾ FBGA 30 മി.മീ EOL '18 1Q
512M x64 4 ജിബി M471A5244CB0 സി.ടി.ഡി സി (1Rx16) 256M x16 * 4pcs 8GB സി-ഡൈ 8 1 96ബോൾ FBGA 30 മി.മീ MP
512M x64 4 ജിബി M471A5244BB0 CRC സി (1Rx16) 256M x16 * 4pcs 8GB ബി-ഡൈ 8 1 96ബോൾ FBGA 30 മി.മീ EOL '19 1Q
512M x64 4 ജിബി M471A5244BB0 സി.ടി.ഡി സി (1Rx16) 256M x16 * 4pcs 8GB ബി-ഡൈ 8 1 96ബോൾ FBGA 30 മി.മീ EOL '19 1Q
512M x64 4 ജിബി M471A5143EB1 CRC A (1Rx8) 512M x8 * 8pcs 4GB ഇ-ഡൈ 16 1 78ബോൾ FBGA 30 മി.മീ EOL '18 2Q
1G x64 8 ജിബി M471A1K43DB1 സി.ടി.ഡി A (1Rx8) 1G x8 * 8pcs 8GB ഡി-ഡൈ 16 1 78ബോൾ FBGA 30 മി.മീ MP
1G x64 8 ജിബി M471A1K43CB1 CRC A (1Rx8) 1G x8 * 8pcs 8GB സി-ഡൈ 16 1 78ബോൾ FBGA 30 മി.മീ MP
1G x64 8 ജിബി M471A1K43CB1 സി.ടി.ഡി A (1Rx8) 1G x8 * 8pcs 8GB സി-ഡൈ 16 1 78ബോൾ FBGA 30 മി.മീ MP
1G x64 8 ജിബി M471A1K43BB1 CRC A (1Rx8) 1G x8 * 8pcs 8GB ബി-ഡൈ 16 1 78ബോൾ FBGA 30 മി.മീ EOL '19 1Q
1G x64 8 ജിബി M471A1K43BB1 സി.ടി.ഡി A (1Rx8) 1G x8 * 8pcs 8GB ബി-ഡൈ 16 1 78ബോൾ FBGA 30 മി.മീ EOL '19 1Q
1G x64 8 ജിബി M471A1G43EB1 CRC ഇ (2Rx8) 512M x8 * 16pcs 4GB ഇ-ഡൈ 16 2 78ബോൾ FBGA 30 മി.മീ EOL '18 2Q
2G x64 16 ജിബി M471A2K43DB1 സി.ടി.ഡി ഇ (2Rx8) 1G x8 * 16pcs 8GB ഡി-ഡൈ 16 2 78ബോൾ FBGA 30 മി.മീ MP
2G x64 16 ജിബി M471A2K43CB1 CRC ഇ (2Rx8) 1G x8 * 16pcs 8GB സി-ഡൈ 16 2 78ബോൾ FBGA 30 മി.മീ MP
2G x64 16 ജിബി M471A2K43CB1 സി.ടി.ഡി ഇ (2Rx8) 1G x8 * 16pcs 8GB സി-ഡൈ 16 2 78ബോൾ FBGA 30 മി.മീ MP
2G x64 16 ജിബി M471A2K43BB1 CRC ഇ (2Rx8) 1G x8 * 16pcs 8GB ബി-ഡൈ 16 2 78ബോൾ FBGA 30 മി.മീ EOL '19 1Q
2G x64 16 ജിബി M471A2K43BB1 സി.ടി.ഡി ഇ (2Rx8) 1G x8 * 16pcs 8GB ബി-ഡൈ 16 2 78ബോൾ FBGA 30 മി.മീ EOL '19 1Q
4G x64 32 ജിബി M471A4G43MB1 സി.ടി.ഡി ഇ (2Rx8) 2G x8 * 16pcs 16GB എം-ഡൈ 16 2 78ബോൾ FBGA 30 മി.മീ MP
4G x64 32 ജിബി M471A4G43AB1 സി.വി.എഫ് ഇ (2Rx8) 2G x8 * 16pcs 16GB എ-ഡൈ 16 2 78ബോൾ FBGA 30 മി.മീ CS '18 4Q

260പിൻ DDR4 Non ECC UDIMM

[പട്ടിക 9] 260Pin DDR4 Non ECC UDIMM

 

സംഘടന

  

സാന്ദ്രത

  

ഭാഗം നമ്പർ

 താപനില &

ശക്തി & വേഗത

 റോ കാർഡ്  

രചന

  

കോമ്പ്. പതിപ്പ്

  

ആന്തരിക ബാങ്കുകൾ

  

റാങ്ക്

  

പി.കെ.ജി

  

ഉയരം

  

പ്രയോജനപ്പെടുത്തുക.
256M x64 2 ജിബി M378A5644EB0 CRC സി (1Rx16) 256M x16 * 4pcs 4GB ഇ-ഡൈ 8 1 96ബോൾ FBGA 30 മി.മീ EOL '18 1Q
512M x64 4 ജിബി M378A5244CB0 സി.ടി.ഡി സി (1Rx16) 256M x16 * 4pcs 8GB സി-ഡൈ 8 1 96ബോൾ FBGA 30 മി.മീ MP
512M x64 4 ജിബി M378A5244BB0 CRC സി (1Rx16) 256M x16 * 4pcs 8GB ബി-ഡൈ 8 1 96ബോൾ FBGA 30 മി.മീ EOL '19 1Q
512M x64 4 ജിബി M378A5244BB0 സി.ടി.ഡി സി (1Rx16) 256M x16 * 4pcs 8GB ബി-ഡൈ 8 1 96ബോൾ FBGA 30 മി.മീ EOL '19 1Q
512M x64 4 ജിബി M378A5143EB2 CRC A (1Rx8) 512M x8 * 8pcs 4GB ഇ-ഡൈ 16 1 78ബോൾ FBGA 30 മി.മീ EOL '18 2Q
1G x64 8 ജിബി M378A1K43DB2 സി.ടി.ഡി A (1Rx8) 1G x8 * 8pcs 8GB ഡി-ഡൈ 16 1 78ബോൾ FBGA 30 മി.മീ CS '18 2Q
1G x64 8 ജിബി M378A1K43CB2 CRC A (1Rx8) 1G x8 * 8pcs 8GB സി-ഡൈ 16 1 78ബോൾ FBGA 30 മി.മീ MP
1G x64 8 ജിബി M378A1K43CB2 സി.ടി.ഡി A (1Rx8) 1G x8 * 8pcs 8GB സി-ഡൈ 16 1 78ബോൾ FBGA 30 മി.മീ MP
1G x64 8 ജിബി M378A1K43BB2 CRC A (1Rx8) 1G x8 * 8pcs 8GB ബി-ഡൈ 16 1 78ബോൾ FBGA 30 മി.മീ EOL '19 1Q
1G x64 8 ജിബി M378A1K43BB2 സി.ടി.ഡി A (1Rx8) 1G x8 * 8pcs 8GB ബി-ഡൈ 16 1 78ബോൾ FBGA 30 മി.മീ EOL '19 1Q
1G x64 8 ജിബി M378A1G43EB1 CRC ഇ (2Rx8) 512M x8 * 16pcs 4GB ഇ-ഡൈ 16 2 78ബോൾ FBGA 30 മി.മീ EOL '18 2Q
2G x64 16 ജിബി M378A2K43DB1 സി.ടി.ഡി ഇ (2Rx8) 1G x8 * 16pcs 8GB ഡി-ഡൈ 16 2 78ബോൾ FBGA 30 മി.മീ CS '18 2Q
2G x64 16 ജിബി M378A2K43CB1 CRC ഇ (2Rx8) 1G x8 * 16pcs 8GB സി-ഡൈ 16 2 78ബോൾ FBGA 30 മി.മീ MP
2G x64 16 ജിബി M378A2K43CB1 സി.ടി.ഡി ഇ (2Rx8) 1G x8 * 16pcs 8GB സി-ഡൈ 16 2 78ബോൾ FBGA 30 മി.മീ MP
2G x64 16 ജിബി M378A2K43BB1 CRC ഇ (2Rx8) 1G x8 * 16pcs 8GB ബി-ഡൈ 16 2 78ബോൾ FBGA 30 മി.മീ EOL '19 1Q
2G x64 16 ജിബി M378A2K43BB1 സി.ടി.ഡി ഇ (2Rx8) 1G x8 * 16pcs 8GB ബി-ഡൈ 16 2 78ബോൾ FBGA 30 മി.മീ EOL '19 1Q
4G x64 32 ജിബി M378A4G43MB1 സി.ടി.ഡി ഇ (2Rx8) 2G x8 * 16pcs 16GB എം-ഡൈ 16 2 78ബോൾ FBGA 30 മി.മീ CS '18 2Q
4G x64 32 ജിബി M378A4G43AB1 സി.വി.എഫ് ഇ (2Rx8) 2G x8 * 16pcs 16GB എ-ഡൈ 16 2 78ബോൾ FBGA 30 മി.മീ CS '19 1Q

RDIMM LRDIMM മെമ്മറി ബഫർ വിവരങ്ങൾ

ലേബൽ എക്സ്ample

SAMSUNG-DDR4-PC4-25600-സെർവർ-മെമ്മറി-FIG (3)

JEDEC വിവരണം വിവരങ്ങൾ

  1. പ്രൈമറി ബസിനുള്ള മൊഡ്യൂൾ മൊത്തത്തിലുള്ള ശേഷി, ജിഗാബൈറ്റിൽ (ഇസിസി കണക്കാക്കിയിട്ടില്ല)
  2. ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്ത മെമ്മറിയുടെ പാക്കേജ് റാങ്കുകളുടെ എണ്ണവും ഓരോ പാക്കേജ് റാങ്കിന് ലോജിക്കൽ റാങ്കുകളുടെ എണ്ണവും
  3. ഈ അസംബ്ലിയിൽ ഉപയോഗിച്ചിരിക്കുന്ന SDRAM-കളുടെ ഉപകരണ ഓർഗനൈസേഷൻ (ഡാറ്റ ബിറ്റ് വീതി).
  4. SDRAM, പിന്തുണ ഘടകം വിതരണം വോളിയംtage (VDD) ശൂന്യം = 1.2 V പ്രവർത്തനക്ഷമമാണ്
  5. Mb/s/data പിന്നിലെ മൊഡ്യൂൾ വേഗത
  6. SDRAM സ്പീഡ് ഗ്രേഡ്
  7. മൊഡ്യൂൾ തരം
    • A = ബഫർ ചെയ്യാത്ത 16-ബിറ്റ് ചെറിയ ഔട്ട്‌ലൈൻ DIMM (“16b-SO-DIMM”), x16 ഡാറ്റ ബസ് (പ്ലേസ്‌ഹോൾഡർ)
    • B = അൺബഫർ ചെയ്യാത്ത 32-ബിറ്റ് ചെറിയ ഔട്ട്‌ലൈൻ DIMM (“32b-SO-DIMM”), x32 ഡാറ്റ ബസ് (പ്ലേസ്‌ഹോൾഡർ)
    • C = രജിസ്‌റ്റർ ചെയ്‌ത 72-ബിറ്റ് സ്‌മോൾ ഔട്ട്‌ലൈൻ DIMM (“72b-SO-RDIMM”), x64 പ്രൈമറി + 8 ബിറ്റ് ECC മൊഡ്യൂൾ ഡാറ്റ ബസ് (പ്ലേസ്‌ഹോൾഡർ) E = അൺബഫർ ചെയ്യാത്ത DIMM (“UDIMM”), x64 പ്രൈമറി + 8 ബിറ്റ് ECC മൊഡ്യൂൾ ഡാറ്റ ബസ്
    • L = ലോഡ്-കുറച്ച DIMM ("LRDIMM"), x64 പ്രൈമറി + 8 ബിറ്റ് ECC മൊഡ്യൂൾ ഡാറ്റ ബസ്
    • N = മിനി രജിസ്റ്റർ ചെയ്ത DIMM (“മിനി-RDIMM”), x64 പ്രൈമറി + 8 ബിറ്റ് ECC മൊഡ്യൂൾ ഡാറ്റ ബസ്
    • R = രജിസ്റ്റർ ചെയ്ത DIMM (“RDIMM”), x64 പ്രൈമറി + 8 ബിറ്റ് ECC മൊഡ്യൂൾ ഡാറ്റ ബസ്
    • S = ചെറിയ ഔട്ട്‌ലൈൻ DIMM (“SO-DIMM”), ECC ഇല്ല (x64 ബിറ്റ് മൊഡ്യൂൾ ഡാറ്റ ബസ്)
    • T = അൺബഫർ ചെയ്യാത്ത 72-ബിറ്റ് ചെറിയ ഔട്ട്‌ലൈൻ DIMM (“72b-SO-DIMM”), x64 പ്രൈമറി + 8 ബിറ്റ് ECC മൊഡ്യൂൾ ഡാറ്റ ബസ്
    • U = ബഫർ ചെയ്യാത്ത DIMM (“UDIMM”), ECC ഇല്ല (x64 ബിറ്റ് മൊഡ്യൂൾ ഡാറ്റ ബസ്)
    • W = Mini unbuffered DIMM (“Mini-UDIMM”), x64 പ്രൈമറി + 8 ബിറ്റ് ECC മൊഡ്യൂൾ ഡാറ്റ ബസ്
  8. റഫറൻസ് ഡിസൈൻ file ഈ ഡിസൈനിനായി ഉപയോഗിച്ചു (ബാധകമെങ്കിൽ)
    • A = ഈ അസംബ്ലിക്ക് 'A' എന്ന റോ കാർഡിൻ്റെ റഫറൻസ് ഡിസൈൻ ഉപയോഗിക്കുന്നു
    • B = ഈ അസംബ്ലിക്ക് 'B' എന്ന റോ കാർഡിൻ്റെ റഫറൻസ് ഡിസൈൻ ഉപയോഗിക്കുന്നു
    • AC = ഈ അസംബ്ലിക്കായി റോ കാർഡ് 'AC'-ൻ്റെ റഫറൻസ് ഡിസൈൻ ഉപയോഗിക്കുന്നു (ഉദാampലെ മാത്രം)
    • ZZ = JEDEC സ്റ്റാൻഡേർഡ് റഫറൻസ് ഡിസൈനുകളൊന്നും ഈ അസംബ്ലിക്കായി ഉപയോഗിച്ചിട്ടില്ല
  9. ഉപയോഗിച്ച റഫറൻസ് ഡിസൈനിൻ്റെ റിവിഷൻ നമ്പർ
    • 0 = പ്രാരംഭ റിലീസ്
    • 1 = ആദ്യ പുനരവലോകനം
    • 2 = രണ്ടാമത്തെ പുനരവലോകനം
    • പി = പ്രീ-റിലീസ് അല്ലെങ്കിൽ എഞ്ചിനീയറിംഗ് എസ്ample
    • Z = റഫറൻസ് റോ കാർഡ് ചെയ്യുമ്പോൾ ഉപയോഗിക്കേണ്ടത് = ZZ
  10. JEDEC SPD റിവിഷൻ എൻകോഡിംഗും കൂട്ടിച്ചേർക്കലുകളും ഈ DIMM-ൽ ഉപയോഗിച്ചിരിക്കുന്നു

RCD (& ഡാറ്റ ബഫർ) വിവരങ്ങൾ

(ഈ കോഡുകൾ SAMSUNG മാത്രമാണ് ഉപയോഗിക്കുന്നത്, JEDEC അല്ല) 11&12. ഈ DIMM-ൽ ഉപയോഗിച്ചിരിക്കുന്ന RCD, ഡാറ്റ ബഫർ റിവിഷൻ & വെണ്ടർ

ലേബലിൽ ജെഡെക് വിവരണം ബഫർ വെണ്ടർ RCD ver DB ver (LRDIMM മാത്രം)
DC0 ഐ.ഡി.ടി C0 B1
MB1 മോൺtage B1 A1
MC0 മോൺtage C0 B0
DC3 ഐ.ഡി.ടി C0 A3
MA0 മോൺtage A0 A1
DB1 ഐ.ഡി.ടി B1 B0
PA0 റാംബസ് (ഇൻഫി) A0 A0
DC1 ഐ.ഡി.ടി C1 C1

പാക്കേജ് അളവ്

ഇതിനായി 78ബോൾ FBGA

  • 4Gb D-die (x4/x8) / DDP 8Gb D-die (x4) / 4H 16Gb D-die (x4)
  • 4Gb ഇ-ഡൈ (x4/x8)
  • 8Gb B-die (x4/x8) / DDP 16Gb B-die (x4) / 2H 16Gb B-die (x4) / 4H 32Gb B-die (x4) 8Gb C-die (x4/x8)

SAMSUNG-DDR4-PC4-25600-സെർവർ-മെമ്മറി-FIG (4)

78Gb M-die-ന് 16ബോൾ FBGA (x4/x8)

SAMSUNG-DDR4-PC4-25600-സെർവർ-മെമ്മറി-FIG (5)

  • 96Gb D-die (x4) / 16Gb E-die (x4) ന് 16ബോൾ FBGA
    • 8Gb B-die (x16) / 8Gb C-die (x16)SAMSUNG-DDR4-PC4-25600-സെർവർ-മെമ്മറി-FIG (6)
  • 96Gb M-die-ന് (x16) 16ബോൾ FBGASAMSUNG-DDR4-PC4-25600-സെർവർ-മെമ്മറി-FIG (7)

മൊഡ്യൂൾ ഡിമെൻഷൻ

  • x72 288pin DDR4 SDRAM RDIMM
  • x72 288pin DDR4 SDRAM LRDIMM
  • x72 288pin DDR4 SDRAM ECC UDIMM
  • x64 288pin DDR4 SDRAM നോൺ ECC UDIMMSAMSUNG-DDR4-PC4-25600-സെർവർ-മെമ്മറി-FIG (8)
  • x72 260pin DDR4 SDRAM ECC SODIMM
  • x64 260pin DDR4 SDRAM നോൺ ECC SODIMMSAMSUNG-DDR4-PC4-25600-സെർവർ-മെമ്മറി-FIG (9)
  • x72 288pin DDR4 SDRAM VLP RDIMMSAMSUNG-DDR4-PC4-25600-സെർവർ-മെമ്മറി-FIG (10)
  • x72 288pin DDR4 SDRAM VLP RDIMM ഹീറ്റ് സ്പ്രെഡർ ഡിസൈൻ ഗൈഡ് (DDP)
  1. ഫ്രണ്ട്SAMSUNG-DDR4-PC4-25600-സെർവർ-മെമ്മറി-FIG (11)
  2. തിരികെSAMSUNG-DDR4-PC4-25600-സെർവർ-മെമ്മറി-FIG (12)
  3. CLIPSAMSUNG-DDR4-PC4-25600-സെർവർ-മെമ്മറി-FIG (13)
  4. ASS'Y VIEW
    • ആകെ റഫറൻസ് കനം (പരമാവധി) : 7.30 (ക്ലിപ്പ് കനത്തോടെ)SAMSUNG-DDR4-PC4-25600-സെർവർ-മെമ്മറി-FIG (14)

x72 288pin DDR4 SDRAM RDIMM ഹീറ്റ് സ്‌പ്രെഡർ ഡിസൈൻ ഗൈഡ് (TSV)

  1. മുൻഭാഗംSAMSUNG-DDR4-PC4-25600-സെർവർ-മെമ്മറി-FIG (15)
  2. പിൻ ഭാഗംSAMSUNG-DDR4-PC4-25600-സെർവർ-മെമ്മറി-FIG (16)
  3. ക്ലിപ്പ് ഭാഗംSAMSUNG-DDR4-PC4-25600-സെർവർ-മെമ്മറി-FIG (17)

x72 288pin DDR4 SDRAM LRDIMM ഹീറ്റ് സ്പ്രെഡർ ഡിസൈൻ ഗൈഡ് (DDP)

  1. മുൻഭാഗംSAMSUNG-DDR4-PC4-25600-സെർവർ-മെമ്മറി-FIG (18)
  2. പിൻ ഭാഗം
  3. SAMSUNG-DDR4-PC4-25600-സെർവർ-മെമ്മറി-FIG (19)ക്ലിപ്പ് ഭാഗംSAMSUNG-DDR4-PC4-25600-സെർവർ-മെമ്മറി-FIG (20)

കൂടുതൽ വിവരങ്ങൾ

  • ഡൗൺലോഡ് ചെയ്തത് Arrow.com.

പ്രമാണങ്ങൾ / വിഭവങ്ങൾ

SAMSUNG DDR4 PC4 25600 സെർവർ മെമ്മറി [pdf] ഉപയോക്തൃ ഗൈഡ്
DDR4 PC4 25600 സെർവർ മെമ്മറി, DDR4 PC4 25600, സെർവർ മെമ്മറി, മെമ്മറി

റഫറൻസുകൾ

ബന്ധപ്പെട്ട പോസ്റ്റുകൾ

ഒരു അഭിപ്രായം ഇടൂ

നിങ്ങളുടെ ഇമെയിൽ വിലാസം പ്രസിദ്ധീകരിക്കില്ല. ആവശ്യമായ ഫീൽഡുകൾ അടയാളപ്പെടുത്തി *