H353 WiFi/BLE Module
ഉൽപ്പന്ന സ്പെസിഫിക്കേഷൻ
802.11b/g/n/ax 1T1R WiFi/BLE Module
(Q353233N1100)

പതിപ്പ് Ver1.0
ചരിത്രം

ഡോക്യുമെന്റ് റിലീസ്	തീയതി	പരിഷ്ക്കരണം	ഇനിഷ്യലുകൾ	അംഗീകരിച്ചു
പതിപ്പ് V1.0	2/5/2025

കഴിഞ്ഞുview

Q353233N1100 is a highly integrated 2.4GHz low-power SoC WiFi and BLE Combo chip that integrates IEEE
802.11b/g/n/ax baseband and RF circuits. The RF circuit includes power amplifier PA, low-noise amplifier LNA, RF BALUN, TX/RX
Switch, and power management modules; Supports 20MHz/40MHz bandwidth and provides a maximum physical layer rate of 150Mbps.
Q353233N1100 WiFi baseband supports Orthogonal Frequency Division Multiple Access (OFDMA) technology, Orthogonal Frequency Division Multiplexing (OFDM) technology, and is backward compatible with Direct Sequence Spread Spectrum (DSSS) and Complementary Code Keying (CCK) technology. It supports various data rates of IEEE 802.11b/g/n protocol and MCS0-MCS9 rates of IEEE 802.11ax protocol.
Q353233N1100 supports BLE 1MHz/2MHz bandwidth, BLE 4.0/4.1/4.2/5.0/5.1/5.2/5.3 protocols, BLE Mesh function, and a maximum air interface rate of 2Mbps.Q353233N1100 integrates a dual core high-performance 32-bit microprocessor, hardware security engine, and rich peripheral interfaces, including SDIO, SPI, QSPI, UART, I2C, I2S, PWM, GPIO, and multi-channel ADC; The chip has built-in SRAM and Flash, which can run independently and support running programs on Flash. Q353233N1100 supports Open Harmony and third-party components, and provides an open and easy-to-use development and debugging environment. Q353233N1100 is suitable for IoT intelligent terminal fields such as smart door locks, smart doorbells, battery cameras, etc

പ്രധാന സവിശേഷതകൾ

വൈഫൈ

• 1X1 2.4GHz frequency band
• PHY supports IEEE 802.11b/g/n/ax
  MAC supports IEEE 802.11d/e/i/k/v/r/w
• Supports 802.11n 20MHz/40MHz bandwidth, supports 802.11ax 20MHz bandwidth
• Maximum supported speed: 150Mbps@HT40 MCS7，114.7Mbps@HE20 MCS9
• Built in PA and LNA, integrated TX/RX Switch, Balun, etc
• Supports both STA and Soft AP forms, with a maximum support of 4 STAs when used as Soft AP
• Support A-MPDU A-MSDU
• Support QoS to meet the quality of service requirements of different businesses
• Support WPA/WPA2/WPA3 personal, WPS2.0
• Support RF self calibration scheme
• Support STBC and LDPC
• വൈദ്യുതി വിതരണ വോളിയംtage input range: VBAT=3.3V, VDDIO power supply voltage supports 1.8V and 3.3V
• കുറഞ്ഞ വൈദ്യുതി ഉപഭോഗം:
  Ultra Deep Sleep mode: 16 uA @ 3.3V
  DTIM10: 98uA@3.3V

*Test conditions: The ambient temperature is 25 ℃, the RX reception time is 1mS, and the chip is powered by Buck and tested under shielded environmental conditions.

ബ്ലൂടൂത്ത്

• Bluetooth Low Energy (BLE）
• Supports speeds of 125Kbps, 500Kbps, 1Mbps, and 2Mbps
• Supports Class 1 Class 2
• Supports maximum power of 14dBm and BLE Mesh
• Support BLE Mesh
• Supports BLE 4.0/4.1/4.2/5.0/5.1/5.2/5.3 CPU subsystem

സിപിയു സബ്സിസ്റ്റം

• High performance 32-bit microprocessor with a maximum operating frequency of 120MHz
• Embedded SRAM 576KB ROM 352KB
• Embedded 4MB Flash
• Embedded 2KB eFuse

പെരിഫറൽ ഇൻ്റർഫേസ്

• 1 SPI interface, 1 QSPI interface, 2 I2C interfaces, 1 I2S interface, 3 UART interfaces, 1 SDIO 2.0 interface, 28 GPIO interfaces, 8 ADC inputs, 8 PWM inputs, external 32K clock (കുറിപ്പ്: the above interfaces are implemented through multiplexing)

മറ്റ് വിവരങ്ങൾ

• Working temperature:- 40℃～ 85℃

Main features of the solution

Stable and reliable communication capability

• Support reliable communication algorithms such as TPC, automatic rate, and weak interference immunity in complex environments

Flexible networking capability

• Support BLE Mesh networking
• Supports Wi Fi and BLE networking methods

Comprehensive network support

• Support IPv4/IPv6 network functionality
• Supports DHCPv4/DHCP v6 Client/Server
• Support DNS Client functionality
• Support mDNS function
• Support CoAP/MQTT/HTTP/JSON basic components

Powerful security engine

• Hardware implementation of AES128/256 encryption and decryption algorithm
• Hardware implementation of HASH-SHA256 and HMAC-SHA256 algorithms
• Hardware implementation of true random number generation, meeting FIPS140-2 random testing standards
• Hardware supports TLS/DTLS acceleration
• Hardware implementation of RSA and ECC signature verification algorithms
• Hardware supports national encryption algorithms SM2, SM3, SM4
• Internally integrated EFUSE, supporting secure storage, secure boot, and hardware ID
• Internally integrated MPU feature, supporting memory isolation feature

Open Operating System

• Supports operating systems such as Open Harmony and Free RTOS, providing an open, efficient, and secure system development and runtime environment
• Provide flexible protocol support and scalability
• Provide multi-level development interfaces: operating system adaptation interface and system diagnostic interface, link layer interface, network layer interface

Complete product solutions

• Support integration with mainstream control chips and provide dual machine communication components

മൊഡ്യൂൾ വലിപ്പം（Units: mm）(Dimensional tolerance ± 10%)
കുറിപ്പ്: The height with shielding cover is 2.2 ± 0.2mm, and the overall height of the module without shielding cover is 1.8 ± 0.2mm.

മൊഡ്യൂൾ പിൻ നിർവചനം

The following (3) red pins are hardware configuration pins that cannot be pulled, and the module cannot be at a high level when powered on.
The following (5) blue pins can be configured as edge and level triggered wake-up in Udsleep mode. Deep sleep cannot output high and low levels.
The following (5) blue pins can be configured as edge and level triggered wake-up in Udsleep mode. Deep sleep can output high and low levels.

പിൻ	ഫംഗ്ഷൻ	ടൈപ്പ് ചെയ്യുക	വാല്യംtage	വിവരണം
1	ജിഎൻഡി	ജിഎൻഡി	–	GND പിൻ
2	എ.എൻ.ടി	ഒആർഎഫ്	–	WiFi/BLE RF input and output
3	ജിഎൻഡി	ജിഎൻഡി	–	GND പിൻ
4	MIO_08	I/O	VDDIO	MIO_08
5	MIO_11,（Udsleep）	I/O	VDDIO	MIO_11/SPI0_CLK/I2S_BCLK
6	MIO_12	I/O	VDDIO	MIO_12/SPI0_DI/I2S_DI,
7	MIO_13/SDIO_INT	I/O	VDDIO	MIO_13/SPI0_DO/I2S_DO
8	MIO_10	I/O	VDDIO	MIO_10/SPI0_CS0/I2S_WS
9	VBAT	ഐപിഎംയു	3.3V	VABT power input
10	MIO_14	I/O	VDDIO	MIO_14
11	MIO_09	I/O	VDDIO	MIO_09
12	പുനഃസജ്ജമാക്കുക	IANA	VDDIO	Chip reset pin (low level reset)
13	MIO_15/SOC_PWCTL	I/O	VDDIO	SOC_PWCTL master SoC power control pin
14	MIO_00/SDIO_D2	I/O	VDDIO	MIO_00/SDIO_D2/BAT_DET
15	MIO_01/SDIO_D3,（Udsleep）	I/O	VDDIO	MIO_01/SDIO_D3/BAT_STA
16	MIO_02/SDIO_CMD	I/O	VDDIO	SDIO Command In
17	MIO_03/SDIO_CLK	I	VDDIO	SDIO CLK
18	MIO_04/SDIO_D0	I/O	VDDIO	SDIO Data0, single-wire SDIO data line pin
19	AIO_05/SDIO_D1,（Udsleep）	I/O	VDDIO	USB_DET, USB insertion detection
20	ജിഎൻഡി	ജിഎൻഡി	–	GND പിൻ
21	MIO_06,（Udsleep）	I/O	VDDIO	MIO_06
22	VDDIO	ഐപിഎംയു	VDDIO	IO power supply, all IO level select pins, supports 1.8V and 3.3V
23	MIO_22	I/O	VDDIO	MIO_22
24	RTC_OUT	O	–	Module external 32.768KHz crystal
25	RTC_IN	I	–	Module external 32.768KHz crystal or single-ended 32.768KHz signal input.
26	MIO_21	I/O	VDDIO	MIO_21
27	MIO_17/QSPI1_CLK/I2S_BCLK	I/O	VDDIO	MIO_17/QSPI1_CLK/I2S_BCLK
28	MIO_18/QSPI1_D0/I2S_DO	I/O	VDDIO	MIO_18/QSPI1_D0/I2S_DO
29	MIO_19/QSPI1_D1/I2S_DI	I/O	VDDIO	MIO_19/QSPI1_D1/I2S_DI
30	MIO_20/QSPI1_CS/I2S_WS	I/O	VDDIO	MIO_20/QSPI1_CS/I2S_WS
31	ജിഎൻഡി	ജിഎൻഡി	–	GND പിൻ
32	MIO_07/QSPI1_D2（, Udsleep）	I/O	VDDIO	MIO_07/QSPI1_D2
33	ജിഎൻഡി	ജിഎൻഡി	–	GND പിൻ
34	MIO_16/QSPI1_D3（, Udsleep）	I/O	VDDIO	MIO_16/QSPI1_D3
35	NC	NC	–	NC Pin, Overhang Handling
36	ജിഎൻഡി	ജിഎൻഡി	–	GND പിൻ
37	AIO_01/TX0,（Udsleep）	I/O	VDDIO	UART0_TX, burn-in and general-purpose control pin
38	AIO_02/RX0,（Udsleep）	I/O	VDDIO	UART0_RX, burn-in and general-purpose control pins
39	AIO_03,（Udsleep）	I/O	VDDIO	AIO_03
40	AIO_04,（Udsleep）	I/O	VDDIO	AIO_04
41	MIO_05	I/O	VDDIO	MIO_05
42	NC	NC	–	NC Pin, Overhang Handling
43	ജിഎൻഡി	ജിഎൻഡി	–	GND പിൻ
44	NC	NC	–	NC Pin, Overhang Handling

GPIO multiplexed pin
The GPIO (General Purpose Input/Output) pins are shown in the table below.
കുറിപ്പ്: The reuse signal 0 is the default function after the power-on reset is completed.

മൊഡ്യൂൾ പിൻ	ചിപ്പ് പിൻ	പിൻ പേര്	ടൈപ്പോളജി	ഡ്രൈവ് (mA)	വാല്യംtage (വി)	വിവരണാത്മകം
14	31	MGPIO0	ISPU/O	ക്രമീകരിക്കാവുന്ന	3.3/1.8	multiplexed signal 0: MGPIO0 multiplexed signal 1: SDIO_D2 multiplexed signal 2-7: reservations Also multiplexed as an analog pin ADC_CH3
15	32	MGPIO1/ AGPIO06	ISPU/O	ക്രമീകരിക്കാവുന്ന	3.3/1.8	multiplexed signal 0: MGPIO1 multiplexed signal 1: SDIO_D3 multiplexed signal 2-7: reservations
16	33	MGPIO2	ISPU/O	ക്രമീകരിക്കാവുന്ന	3.3/1.8	multiplexed signal 0: MGPIO2 multiplexed signal 1: SDIO_CMD multiplexed signal 2: SPI0_DI multiplexed signal 3~7: reservations
17	34	MGPIO3	ISPU/O	ക്രമീകരിക്കാവുന്ന	3.3/1.8	multiplexed signal 0: MGPIO3 multiplexed signal 1: SDIO_CLK multiplexed signal 2: SPI0_CLK multiplexed signal 3~7: reservations
18	35	MGPIO4	ISPU/O	ക്രമീകരിക്കാവുന്ന	3.3/1.8	multiplexed signal 0：MGPIO4 multiplexed signal 1：SDIO_D0 multiplexed signal 2：SPI0_DO multiplexed signal 3~7：reservations
19	36	AGPIO5	ISPU/ O	ക്രമീകരിക്കാവുന്ന	3.3/1.8	multiplexed signal 0：AGPIO5 multiplexed signal 1：SDIO_D1 multiplexed signal 2：SPI0_CS0 multiplexed signal 3~7: reservations
41	5	MGPIO5	ISPU/ O	ക്രമീകരിക്കാവുന്ന	3.3/1.8	multiplexed signal 0：MGPIO5 multiplexed signal 1：UART_H1_TXD multiplexed signal 2~7：reservations Can be reused as analog pins CLK_XOUT_32M
21	28	MGPIO6/ AGPIO00	ISPU/O	ക്രമീകരിക്കാവുന്ന	3.3/1.8	multiplexed signal 0：MGPIO6 multiplexed signal 1：UART_H0_RTS multiplexed signal 2：SPI0_DI multiplexed signal 3：WB_GLP_SYNC_PULSE multiplexed signal 4~7：reservations Can be reused as analog pinsADC_CH7
32	52	MGPIO7/ AGPIO09	ISPU/ O	ക്രമീകരിക്കാവുന്ന	3.3/1.8	multiplexed signal 0：MGPIO7 multiplexed signal 1：UART_H0_CTS multiplexed signal 2：SPI0_CS0 multiplexed signal 3：QSPI1_D2 multiplexed signal 4：reservations multiplexed signal 5：reservations multiplexed signal 6：ANT_SEL2 multiplexed signal 7：reservations
4	26	MGPIO8	ISPU/O	ക്രമീകരിക്കാവുന്ന	3.3/1.8	multiplexed signal 0：MGPIO8 multiplexed signal 1：UART_H0_TXD multiplexed signal 2：SPI0_CLK multiplexed signal 3：I2C1_SCL multiplexed signal 4~7：reservations Can be reused as analog pins ADC_CH5

11	27	MGPIO9	ISPU/ O	ക്രമീകരിക്കാവുന്ന	3.3/1.8	multiplexed signal 0：MGPIO9 multiplexed signal 1：UART_H0_RXD multiplexed signal 2：SPI0_DO multiplexed signal 3：I2C1_SDA multiplexed signal 4~7：reservations Multiplexable as analog tube ADC_CH6
8	21	MGPIO10	ISPU/ O	ക്രമീകരിക്കാവുന്ന	3.3/1.8	multiplexed signal 0：MGPIO10 multiplexed signal 1：SPI0_CS0 multiplexed signal 2：UART_H1_CTS multiplexed signal 3：reservations multiplexed signal 4：PWM0P multiplexed signal 5：I2S_WS multiplexed signal 6：ANT_SEL3 multiplexed signal 7：reservations
5	22	MGPIO11/ AGPIO07	ISPU/ O	ക്രമീകരിക്കാവുന്ന	3.3/1.8	multiplexed signal 0：MGPIO11 multiplexed signal 1：SPI0_CLK multiplexed signal 2：UART_H1_RTS multiplexed signal 3：reservations multiplexed signal 4：PWM0N multiplexed signal 5：I2S_BCLK multiplexed signal 6~7：
6	23	MGPIO12	ISPU/ O	ക്രമീകരിക്കാവുന്ന	3.3/1.8	multiplexed signal 0：MGPIO12 multiplexed signal 1：SPI0_DI multiplexed signal 2：UART_H1_TXD multiplexed signal 3：reservations multiplexed signal 4：reservations multiplexed signal 5：I2S_DI multiplexed signal 6：ANT_SEL4 multiplexed signal 7：reservations
7	24	MGPIO13	ISPU/ O	ക്രമീകരിക്കാവുന്ന	3.3/1.8	multiplexed signal 0：MGPIO13 multiplexed signal 1：SPI0_DO multiplexed signal 2：UART_H1_RXD multiplexed signal 3：I2C0_SCL multiplexed signal 4：reservations multiplexed signal 5：I2S_DO multiplexed signal 6~7：reservations
10	25	MGPIO14	ISPU/O	ക്രമീകരിക്കാവുന്ന	3.3/1.8	multiplexed signal 0：MGPIO14 multiplexed signal 1：SPWM1N multiplexed signal 2：I2C0_SDA multiplexed signal 3：WB_GLP_SYNC_PULSE multiplexed signal 4：BT_ACTIVE multiplexed signal 5：UART_H0_CTS multiplexed signal 6：reservations multiplexed signal 7：reservations
13	30	MGPIO15	ISPU/O	ക്രമീകരിക്കാവുന്ന	3.3/1.8	multiplexed signal 0：MGPIO15 multiplexed signal 1：SPWM1P multiplexed signal 2：BT_STATUS multiplexed signal 3：UART_H1_RTS multiplexed signal 4：reservations multiplexed signal 5：reservations multiplexed signal 6：reservations multiplexed signal 7：reservations

34	47	MGPIO16/ AGPIO08	ISPU/ O	ക്രമീകരിക്കാവുന്ന	3.3/1.8	multiplexed signal 0：MGPIO16 multiplexed signal 1：QSPI1_D3 multiplexed signal 2：PWM3N multiplexed signal 3~7：
27	48	MGPIO17	ISPU/ O	ക്രമീകരിക്കാവുന്ന	3.3/1.8	multiplexed signal 0：MGPIO17 multiplexed signal 1：QSPI1_CLK multiplexed signal 2：UART_H0_TXD multiplexed signal 3：I2S_BCLK multiplexed signal 4：reservations multiplexed signal 5：BT_ACTIVE multiplexed signal 6~7：reservations
28	49	MGPIO18	ISPU/ O	ക്രമീകരിക്കാവുന്ന	3.3/1.8	multiplexed signal 0：MGPIO18 multiplexed signal 1：QSPI1_D0 multiplexed signal 2：UART_H0_RXD multiplexed signal 3：I2S_DO multiplexed signal 4：WB_GLP_SYC_PULSE multiplexed signal 5：BT_STATUS multiplexed signal 6~7：reservations
29	50	MGPIO19	ISPU/O	ക്രമീകരിക്കാവുന്ന	3.3/1.8	multiplexed signal 0：MGPIO19 multiplexed signal 1：QSPI1_D1 multiplexed signal 2：PWM2P multiplexed signal 3：I2S_DI multiplexed signal 4：reservations multiplexed signal 5：BT_FREQ multiplexed signal  6~7：
30	51	MGPIO20	ISPU/ O	ക്രമീകരിക്കാവുന്ന	3.3/1.8	multiplexed signal 0：MGPIO20 multiplexed signal 1：QSPI1_CS multiplexed signal 2：PWM2N multiplexed signal 3：I2S_WS multiplexed signal 4：reservations multiplexed signal 5：WLAN_ACTIVE multiplexed signal 6~7：reservations
26	46	MGPIO21	ISPU/ O	ക്രമീകരിക്കാവുന്ന	3.3/1.8	multiplexed signal 0：MGPIO21 multiplexed signal 1：PWM0P multiplexed signal 2：UART_H0_RTS multiplexed signal 3：I2C0_SCL multiplexed signal 4：WB_GLP_SYNC_PULSE multiplexed signal 5：BT_STATUS multiplexed signal 6~7：reservations
23	43	MGPIO22	ISPU/O	ക്രമീകരിക്കാവുന്ന	3.3/1.8	multiplexed signal 0：MGPIO22 multiplexed signal 1：PWM3P multiplexed signal 2：UART_H1_CTS multiplexed signal 3：I2C0_SDA multiplexed signal 4：reservations multiplexed signal 5：WLAN_ACTIVE multiplexed signal 6：ANT_SEL5 multiplexed signal 7：reservations Can be reused as analog pins ADC_CH4

37	1	AGPIO1	ISPU/O	ക്രമീകരിക്കാവുന്ന	3.3/1.8	multiplexed signal 0：AGPIO1 multiplexed signal 1：UART_L0_TXD multiplexed signal 2~7：reservations Can be reused as analog pins ADC_CH0
38	2	AGPIO2	ISPU/ O	ക്രമീകരിക്കാവുന്ന	3.3/1.8	multiplexed signal 0：AGPIO2 multiplexed signal 1：UART_L0_RXD multiplexed signal 2：PWM0P multiplexed signal 3~7：reservations
39	3	AGPIO3	ISPU/ O	ക്രമീകരിക്കാവുന്ന	3.3/1.8	multiplexed signal 0：AGPIO3 multiplexed signal 1：I2C1_SCL multiplexed signal 2：PWM0N multiplexed signal 3~7：reservations Can be reused as analog pins ADC_CH1
40	4	AGPIO4	ISPU/ O	ക്രമീകരിക്കാവുന്ന	3.3/1.8	multiplexed signal 0：AGPIO4 multiplexed signal 1：I2C1_SDA multiplexed signal 2：UART_H1_RXD multiplexed signal 3~7：reservations Can be reused as analog pins ADC_CH2
25	45	RTC_IN	ISPU/O	ക്രമീകരിക്കാവുന്ന	3.3/1.8
24	44	RTC_OUT	ISPU/ O	ക്രമീകരിക്കാവുന്ന	3.3/1.8
12		RST_N	ISPU/O	ക്രമീകരിക്കാവുന്ന	3.3/1.8	Global reset signal

Pin I/O Type Description: ISPU/O = Bidirectional, input pull-up with Schmitt trigger.

Recommitting Conditions

പരാമീറ്റർ	മിനി	ടൈപ്പ് ചെയ്യുക	പരമാവധി	യൂണിറ്റ്
VBAT & VDDIO = 3.3V	3.16	3.30	3.46	V
VDDIO = 1.8V	1.71	1.80	1.89	V
VBAT+VDDIO=3.3V Working Current	–	350	500	mA
VDDIO=3.3 or 1.8V Working Current	–	50	150	mA
പ്രവർത്തന താപനില	-20		70	℃

current consumption Specifications

പരാമീറ്റർ	ടെസ്റ്റ് ഇനം	TX പവർ	നിലവിലുള്ളത്	യൂണിറ്റ്
വൈഫൈ TX	11b, CCK,1Mbps	19 ദി ബി എം	430	mA
	11b, CCK,11Mbps	19 ദി ബി എം	420	mA
	11g, OFDM, 6Mbps	19 ദി ബി എം	320	mA
	11g, OFDM, 54Mbps	19 ദി ബി എം	200	mA
	11n,HT20, MCS0	19 ദി ബി എം	310	mA
	11n,HT20, MCS7	18 ദി ബി എം	200	mA
	11ax,HE20, MCS0	20 ദി ബി എം	320	mA
	11ax,HE20, MCS9	16 ദി ബി എം	180	mA
	11n,HT40, MCS0	19 ദി ബി എം	310	mA
	11n,HT40, MCS7	18 ദി ബി എം	180	mA
	WiFi Stop TX	0 ദി ബി എം	25	mA
വൈഫൈ RX	–	–	45	mA
	WiFi Stop RX		25	mA
BT TX	BLE,1M,	14 ദി ബി എം	90	mA
	BLE,2M	14 ദി ബി എം	65	mA
	BLE Stop TX	0 ദി ബി എം	20	mA
BT RX	–	–	25	mA
	BLE Stop RX		20

RF സവിശേഷതകൾ

WiFi 2.4G launch indicators

പരാമീറ്റർ	ടെസ്റ്റ് ഇനം	സാധാരണ മൂല്യം
ഔട്ട്പുട്ട് പവർ	11b, 1Mbps	17±2dBm,EVM<-20dB
	11b,11Mbps	17±2dBm,EVM<-18dB
	11g , 6Mbps	17±2dBm,EVM<-20dB
	11g , 54Mbps	17±2dBm,EVM<-28dB
	11n, HT20 MCS0	17±2dBm,EVM<-20dB
	11n, HT20 MCS7	17±2dBm,EVM<-29dB
	11ax ,HT20 MSC0	18±2dBm,EVM<-22dB
	11ax ,HT20 MSC9	18±2dBm,EVM<-34dB
	ടെസ്റ്റ് ഇനം	സാധാരണ മൂല്യം
	11n, HT40 MCS0	18±2dB,EVM<-20dB
	11n, HT40 MCS7	18±2dB,EVM<-29dB

WLAN Receiver Characteristic

പരാമീറ്ററുകൾ	ടെസ്റ്റ് ഇനം	CH3	CH7	CH11	യൂണിറ്റ്
സംവേദനക്ഷമത സ്വീകരിക്കുക	11b, 1M , <-76dBm@8%PER	-98	-98	-98	dBm
	11b, 11M ,<-76dBm@8%PER	-90	-90	-90	dBm
	11g, 6M , <-82dBm@10%PER	-95	-95	-95	dBm
	11g, 54M , <-65dBm@10%PER	-76	-76	-76	dBm
	11n, HT20 MCS0, <-82dBm@10%PER	-94	-94	-94	dBm
	11n, HT20 MCS7, <-64dBm@10%PER	-74	-74	-74	dBm
	11ax, HE20 MCS0, <-82dBm@10%PER	-94	-94	-94	dBm
	11ax, HE20 MCS9, <-57dBm@10%PER	-68	-68	-68	dBm
	ടെസ്റ്റ് ഇനം	CH3	CH7	CH11	യൂണിറ്റ്
	11n, HT40 MCS0,<-79dBm@10%PER	-91	-91	-91	dBm
	11n, HT40 MCS7,<-61dBm@10%PER	-71	-71	-71	dBm

BLE TX Performance

പരാമീറ്റർ	ടെസ്റ്റ് ഇനം	സാധാരണ മൂല്യം
ഔട്ട്പുട്ട് പവർ	1M	12 ± 2dB
ഔട്ട്പുട്ട് പവർ	2M	12 ± 2dB

കുറിപ്പ്: There is no commission certification requirement, compared to the typical value of the maximum power, there is a 4dB power reduction for the 2402M and 2478M channels and a 10dB power reduction for the 2480M channel.

BLE RX Performance

പരാമീറ്റർ	ടെസ്റ്റ് ഇനം	സാധാരണ മൂല്യം	ചാനൽ			യൂണിറ്റ്
			CH1	CH19	CH39
Sensitivity >30% packet	1M	<-96	-98	-98	-98	dBm
Sensitivity >30% packet	2M	<-93	-95	-95	-95	dBm

ഓർഡർ വിവരങ്ങൾ

മൊഡ്യൂൾ	ഭാഗം നമ്പർ	വിവരണം
H353	H353_NS	H353 WiFi/BLE Module without Shield
H353	H353_WS	H353 WiFi/BLE Module with Shield

• Lead-free reflow process parameter requirements
  The lead-free reflow soldering process profile താഴെ കാണിച്ചിരിക്കുന്നു.
• The lead-free reflow process parameters are shown in the table below.
  

  shore	സമയം	ചൂടാക്കൽ	കൊടുമുടി താപനില	cooling rate
  warm-up area（40～150℃）	60-150 സെ	≤2.0℃/സെ	–	–
  equal temperature zone（150～200℃	60-120 സെ	＜1.0℃/സെ	–	–
  reflux zone（＞217℃）	60-90 സെ	–	230-260℃	–
  cooling zone（Tmax～180℃）	–	–	–	1.0℃/s≤Slope≤4.0℃/s

വിവരണം:

• Preheating zone: the temperature is from 40°C to 150°C, the temperature increase rate is controlled at about 2°C/s, the time of this temperature zone is 60-150s.
• average temperature zone: temperature from 150 °C to 200 °C, stable and slow warming, the temperature rise rate of less than 1 °C/s, and the time control in the region of 60~120s (Note: the region must be slowly heated, otherwise it is easy to lead to poor welding).
• reflux zone: temperature from 217°C to Tmax ~ 217°C, the time of the whole interval is controlled at 60-90s.
• Cooling zone: temperature from Tmax~180°C, the maximum temperature drop rate cannot exceed 4°C/s.
• Temperature increase from room temperature 25°C to 250°C should not take more than 6 minutes.
• റിഫ്ലോ പ്രോfile is only a recommendation, the client needs to adjust it according to the actual production situation.

The reflow time is targeted at 60 to 90s, and the reflow time can be relaxed to 120s for some veneer boards with large heat capacitance that cannot meet the time requirement.
Refer to IPC/JEDEC J-STD-020D for package temperature resistance standard, and refer to JEP 140 for package temperature measurement method.
IPC/JEDEC J-STD-020D standard, encapsulation body temperature measurement method in accordance with JEP 140 standard requirements:
The temperature resistance standards for lead-free device packages in IPC/JEDEC 020D are shown in the table below.

Table IPC/JEDEC 020D Temperature Resistance Criteria for Lead-Free Device Packages

പാക്കേജ് കനം	വോളിയം mm3 ＜350	വോളിയം mm3 350~2000	വോളിയം mm3 ＞2000
1.6 മിമി	260℃	260℃	260℃
1.6mm-2.5mm	260℃	250℃	245℃
2.5 മിമി	250℃	245℃	245℃

Device solder ends (balls, pins) and external heat sinks are not accounted for in the volume calculations.
Reflow Soldering Process Profile Measurement Methods:
JEP140 Recommendations: For smaller thickness devices, measure the package temperature by directly placing a thermocouple on the surface of the device, and for larger thickness devices, drill and bury a thermocouple in the surface of the device for measurement. Due to the requirement of quantifying the thickness of the device, it is recommended that all the thermocouples are drilled and embedded on the surface of the package (except for particularly thin devices, which cannot be drilled)

FCC പ്രസ്താവന

ഈ ഉപകരണം FCC നിയമങ്ങളുടെ 15-ാം ഭാഗം പാലിക്കുന്നു. പ്രവർത്തനം ഇനിപ്പറയുന്ന രണ്ട് വ്യവസ്ഥകൾക്ക് വിധേയമാണ്: (1) ഈ ഉപകരണം ഹാനികരമായ ഇടപെടലിന് കാരണമായേക്കില്ല, കൂടാതെ (2) അനാവശ്യമായ പ്രവർത്തനത്തിന് കാരണമായേക്കാവുന്ന ഇടപെടൽ ഉൾപ്പെടെയുള്ള ഏത് ഇടപെടലും ഈ ഉപകരണം സ്വീകരിക്കണം.
അനുസരണത്തിൻ്റെ ഉത്തരവാദിത്തമുള്ള കക്ഷി വ്യക്തമായി അംഗീകരിക്കാത്ത മാറ്റങ്ങളോ പരിഷ്ക്കരണങ്ങളോ ഉപകരണം പ്രവർത്തിപ്പിക്കാനുള്ള ഉപയോക്താവിൻ്റെ അധികാരത്തെ അസാധുവാക്കും.

കുറിപ്പ്: എഫ്‌സിസി നിയമങ്ങളുടെ 15-ാം ഭാഗം അനുസരിച്ച്, ഈ ഉപകരണം പരീക്ഷിക്കുകയും ക്ലാസ് ബി ഡിജിറ്റൽ ഉപകരണത്തിന്റെ പരിധികൾ പാലിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു. ഒരു റെസിഡൻഷ്യൽ ഇൻസ്റ്റാളേഷനിൽ ഹാനികരമായ ഇടപെടലിനെതിരെ ന്യായമായ സംരക്ഷണം നൽകുന്നതിനാണ് ഈ പരിധികൾ രൂപകൽപ്പന ചെയ്തിരിക്കുന്നത്. ഈ ഉപകരണം ഉപയോഗങ്ങൾ സൃഷ്ടിക്കുകയും റേഡിയോ ഫ്രീക്വൻസി എനർജി പ്രസരിപ്പിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു, കൂടാതെ നിർദ്ദേശങ്ങൾക്കനുസൃതമായി ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്യുകയും ഉപയോഗിക്കുകയും ചെയ്തില്ലെങ്കിൽ, റേഡിയോ ആശയവിനിമയങ്ങളിൽ ഹാനികരമായ ഇടപെടലിന് കാരണമായേക്കാം. എന്നിരുന്നാലും, ഒരു പ്രത്യേക ഇൻസ്റ്റാളേഷനിൽ ഇടപെടൽ ഉണ്ടാകില്ലെന്ന് ഉറപ്പില്ല. ഈ ഉപകരണം റേഡിയോ അല്ലെങ്കിൽ ടെലിവിഷൻ സ്വീകരണത്തിന് ഹാനികരമായ ഇടപെടൽ ഉണ്ടാക്കുന്നുവെങ്കിൽ, അത് ഉപകരണം ഓഫാക്കിയും ഓണാക്കിയും നിർണ്ണയിക്കാവുന്നതാണ്, ഇനിപ്പറയുന്ന ഒന്നോ അതിലധികമോ നടപടികളിലൂടെ ഇടപെടൽ ശരിയാക്കാൻ ഉപയോക്താവിനെ പ്രോത്സാഹിപ്പിക്കുന്നു:

• സ്വീകരിക്കുന്ന ആൻ്റിന പുനഃക്രമീകരിക്കുക അല്ലെങ്കിൽ മാറ്റി സ്ഥാപിക്കുക.
• ഉപകരണങ്ങളും റിസീവറും തമ്മിലുള്ള വേർതിരിവ് വർദ്ധിപ്പിക്കുക.
• റിസീവർ ബന്ധിപ്പിച്ചിരിക്കുന്നതിൽ നിന്ന് വ്യത്യസ്തമായ ഒരു സർക്യൂട്ടിലെ ഒരു ഔട്ട്ലെറ്റിലേക്ക് ഉപകരണങ്ങൾ ബന്ധിപ്പിക്കുക.
• പ്രധാനപ്പെട്ട അറിയിപ്പ് ലഭിക്കുന്നതിന് ഡീലറെയോ പരിചയസമ്പന്നരായ റേഡിയോ/ടിവി ടെക്‌നീഷ്യനെയോ സമീപിക്കുക

പ്രധാന കുറിപ്പ്:
റേഡിയേഷൻ എക്സ്പോഷർ സ്റ്റേറ്റ്മെൻ്റ്
ഈ ഉപകരണം അനിയന്ത്രിതമായ പരിതസ്ഥിതിക്ക് വേണ്ടി നിശ്ചയിച്ചിട്ടുള്ള എഫ്സിസി റേഡിയേഷൻ എക്സ്പോഷർ പരിധികൾ പാലിക്കുന്നു. ഈ ഉപകരണം ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്യുകയും റേഡിയേറ്ററും നിങ്ങളുടെ ശരീരവും തമ്മിൽ 20cm അകലത്തിൽ പ്രവർത്തിക്കുകയും വേണം.

ഈ ട്രാൻസ്മിറ്റർ മറ്റേതെങ്കിലും ആൻ്റിനയുമായോ ട്രാൻസ്മിറ്ററുമായും സഹകരിച്ച് പ്രവർത്തിക്കാനോ പ്രവർത്തിക്കാനോ പാടില്ല.
യുഎസ്/കാനഡയിലേക്ക് വിപണനം ചെയ്യുന്ന ഉൽപ്പന്നങ്ങൾക്ക് കൺട്രി കോഡ് തിരഞ്ഞെടുക്കൽ ഫീച്ചർ പ്രവർത്തനരഹിതമാക്കും.
ഈ ഉപകരണം ഇനിപ്പറയുന്ന വ്യവസ്ഥകളിൽ OEM ഇൻ്റഗ്രേറ്ററുകൾക്കായി മാത്രം ഉദ്ദേശിച്ചിട്ടുള്ളതാണ്:

1. ആൻ്റിനയ്ക്കും ഉപയോക്താക്കൾക്കും ഇടയിൽ 20 സെൻ്റീമീറ്റർ നിലനിർത്തുന്ന തരത്തിൽ ആൻ്റിന ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്യണം
2. ട്രാൻസ്മിറ്റർ മൊഡ്യൂൾ മറ്റേതെങ്കിലും ട്രാൻസ്മിറ്റർ അല്ലെങ്കിൽ ആൻ്റിനയുമായി സഹകരിച്ച് സ്ഥിതിചെയ്യാനിടയില്ല,
3. യു‌എസിലെ എല്ലാ ഉൽ‌പ്പന്ന വിപണികൾ‌ക്കും, വിതരണം ചെയ്ത ഫേംവെയർ പ്രോഗ്രാമിംഗ് ഉപകരണം ഉപയോഗിച്ച് 1 ജി ബാൻഡിനായി CH11 ലെ ഓപ്പറേഷൻ ചാനലുകൾ CH2.4 ലേക്ക് പരിമിതപ്പെടുത്തണം. റെഗുലേറ്ററി ഡൊമെയ്ൻ മാറ്റവുമായി ബന്ധപ്പെട്ട് അന്തിമ ഉപയോക്താവിന് ഒഇഎം ഒരു ഉപകരണമോ വിവരമോ നൽകില്ല. (മോഡുലാർ ചാനൽ 1-11 മാത്രം പരിശോധിക്കുകയാണെങ്കിൽ)

മുകളിലുള്ള മൂന്ന് വ്യവസ്ഥകൾ പാലിക്കുന്നിടത്തോളം, കൂടുതൽ ട്രാൻസ്മിറ്റർ പരിശോധന ആവശ്യമില്ല. എന്നിരുന്നാലും, ഈ മൊഡ്യൂൾ ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്തിട്ടുള്ള ഏതെങ്കിലും അധിക കംപ്ലയിൻസ് ആവശ്യകതകൾക്കായി അവരുടെ അന്തിമ ഉൽപ്പന്നം പരിശോധിക്കുന്നതിന് OEM ഇൻ്റഗ്രേറ്ററിന് ഇപ്പോഴും ഉത്തരവാദിത്തമുണ്ട്.

പ്രധാന കുറിപ്പ്:
ഈ വ്യവസ്ഥകൾ പാലിക്കാൻ കഴിയാത്ത സാഹചര്യത്തിൽ (ഉദാampചില ലാപ്‌ടോപ്പ് കോൺഫിഗറേഷനുകൾ അല്ലെങ്കിൽ മറ്റൊരു ട്രാൻസ്മിറ്ററുമായുള്ള കോ-ലൊക്കേഷൻ), തുടർന്ന് FCC അംഗീകാരം ഇനി സാധുതയുള്ളതായി കണക്കാക്കില്ല കൂടാതെ അന്തിമ ഉൽപ്പന്നത്തിൽ FCC ഐഡി ഉപയോഗിക്കാൻ കഴിയില്ല. ഈ സാഹചര്യങ്ങളിൽ, അന്തിമ ഉൽപ്പന്നം (ട്രാൻസ്മിറ്റർ ഉൾപ്പെടെ) വീണ്ടും വിലയിരുത്തുന്നതിനും പ്രത്യേക എഫ്‌സിസി അംഗീകാരം നേടുന്നതിനും ഒഇഎം ഇൻ്റഗ്രേറ്റർ ഉത്തരവാദിയായിരിക്കും.

ഉൽപ്പന്ന ലേബലിംഗ് അവസാനിപ്പിക്കുക
The final end product must be labeled in a visible area with the following” Contains FCC ID: 2AXX8-H353-NS”

അന്തിമ ഉപയോക്താവിന് സ്വമേധയാലുള്ള വിവരങ്ങൾ
ഈ മൊഡ്യൂളിനെ സമന്വയിപ്പിക്കുന്ന അന്തിമ ഉൽപ്പന്നത്തിൻ്റെ ഉപയോക്തൃ മാനുവലിൽ ഈ RF മൊഡ്യൂൾ എങ്ങനെ ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്യാം അല്ലെങ്കിൽ നീക്കം ചെയ്യാം എന്നതിനെക്കുറിച്ചുള്ള വിവരങ്ങൾ അന്തിമ ഉപയോക്താവിന് നൽകരുതെന്ന് OEM ഇൻ്റഗ്രേറ്റർ അറിഞ്ഞിരിക്കണം.
അന്തിമ ഉപയോക്തൃ മാനുവലിൽ ഈ മാനുവലിൽ കാണിച്ചിരിക്കുന്നതുപോലെ ആവശ്യമായ എല്ലാ നിയന്ത്രണ വിവരങ്ങളും/മുന്നറിയിപ്പും ഉൾപ്പെടുത്തും.

KDB 996369 D03 OEM മാനുവൽ v01r01 അനുസരിച്ച് ഹോസ്റ്റ് ഉൽപ്പന്ന നിർമ്മാതാക്കൾക്കുള്ള സംയോജന നിർദ്ദേശങ്ങൾ
2.2 ബാധകമായ FCC നിയമങ്ങളുടെ ലിസ്റ്റ്
CFR 47 FCC PART 15 SUBPART C അന്വേഷിച്ചു. മോഡുലാർ ട്രാൻസ്മിറ്ററിന് ഇത് ബാധകമാണ്

2.3 നിർദ്ദിഷ്ട പ്രവർത്തന ഉപയോഗ വ്യവസ്ഥകൾ
ഈ മൊഡ്യൂൾ സ്റ്റാൻഡ്-എലോൺ മോഡുലാർ ആണ്. ഒരു ഹോസ്റ്റിലെ സ്റ്റാൻഡ്-എലോൺ മോഡുലാർ ട്രാൻസ്മിറ്ററിനുള്ള ഒന്നിലധികം ഒരേസമയം സംപ്രേക്ഷണം ചെയ്യുന്ന അവസ്ഥയോ വ്യത്യസ്ത പ്രവർത്തന സാഹചര്യങ്ങളോ അന്തിമ ഉൽപ്പന്നത്തിൽ ഉൾപ്പെടുകയാണെങ്കിൽ, എൻഡ് സിസ്റ്റത്തിലെ ഇൻസ്റ്റലേഷൻ രീതിക്കായി ഹോസ്റ്റ് നിർമ്മാതാവ് മൊഡ്യൂൾ നിർമ്മാതാവുമായി കൂടിയാലോചിക്കേണ്ടതുണ്ട്.

2.4 പരിമിതമായ മൊഡ്യൂൾ നടപടിക്രമങ്ങൾ
ബാധകമല്ല

2.5 ട്രെയ്സ് ആൻ്റിന ഡിസൈനുകൾ
ബാധകമല്ല

2.6 RF എക്സ്പോഷർ പരിഗണനകൾ
ഈ ഉപകരണം ഒരു അനിയന്ത്രിതമായ പരിതസ്ഥിതിക്കായി നിശ്ചയിച്ചിട്ടുള്ള എഫ്സിസി റേഡിയേഷൻ എക്സ്പോഷർ പരിധികൾ പാലിക്കുന്നു. ഈ ഉപകരണം ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്യുകയും റേഡിയേറ്ററും നിങ്ങളുടെ ശരീരവും തമ്മിൽ 20cm അകലത്തിൽ പ്രവർത്തിക്കുകയും വേണം.

2.7 ആൻ്റിനകൾ
This radio transmitter FCC ID:2AXX8-H353-NS has been approved by Federal Communications Commission to operate with the antenna types listed below, with the maximum permissible gain indicated. Antenna types not included in this list that have a gain greater than the maximum gain indicated for any type listed are strictly prohibited for use with this device.

ആന്റിന നം.	ആന്റിനയുടെ മോഡൽ നമ്പർ:	ആന്റിനയുടെ തരം:	ആന്റിനയുടെ നേട്ടം (പരമാവധി)		ഫ്രീക്വൻസി ശ്രേണി:
			ആൻ്റിന 1	ആൻ്റിന 2
ബ്ലൂടൂത്ത്	/	ബാഹ്യ ആൻ്റിന	4.55	/	2402-2480MHz
2.4 ജി വൈ-ഫൈ	/	ബാഹ്യ ആൻ്റിന	4.55	/	2412-2462MHz

2.8 ലേബലും പാലിക്കൽ വിവരങ്ങളും
The final end product must be labeled in a visible area with the following” Contains FCC ID:2AXX8-H353-NS”.

2.9 ടെസ്റ്റ് മോഡുകളെയും അധിക ടെസ്റ്റിംഗ് ആവശ്യകതകളെയും കുറിച്ചുള്ള വിവരങ്ങൾ
ഹോസ്റ്റിൽ മൊഡ്യൂൾ ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്യുമ്പോൾ ട്രാൻസ്മിറ്ററിനായുള്ള FCC ആവശ്യകതകൾ പാലിക്കുന്നത് സ്ഥിരീകരിക്കാൻ ഹോസ്റ്റ് നിർമ്മാതാവ് ശക്തമായി ശുപാർശ ചെയ്യുന്നു.

2.10 അധിക പരിശോധന, ഭാഗം 15 ഉപഭാഗം ബി നിരാകരണം
പാർട്ട് 15 ബി പോലുള്ള സിസ്റ്റത്തിന് ബാധകമായ മറ്റെല്ലാ ആവശ്യകതകളോടും കൂടി ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്ത മൊഡ്യൂളുമായി ഹോസ്റ്റ് സിസ്റ്റത്തിൻ്റെ അനുരൂപതയുടെ ഉത്തരവാദിത്തം ഹോസ്റ്റ് നിർമ്മാതാവാണ്.

2.11 EMI പരിഗണനകൾ ശ്രദ്ധിക്കുക
നോൺ-ലീനിയർ ഇടപെടലുകൾ ഹോസ്‌റ്റ് ഘടകങ്ങളിലേക്കോ പ്രോപ്പർട്ടികളിലേക്കോ മൊഡ്യൂൾ പ്ലെയ്‌സ്‌മെൻ്റ് കാരണം അധിക നോൺ-കംപ്ലയിൻ്റ് പരിധികൾ സൃഷ്ടിക്കുന്ന സാഹചര്യത്തിൽ, “മികച്ച പ്രാക്ടീസ്” RF ഡിസൈൻ എഞ്ചിനീയറിംഗ് ടെസ്റ്റിംഗും വിലയിരുത്തലും ആയി ശുപാർശ ചെയ്യുന്ന D04 മൊഡ്യൂൾ ഇൻ്റഗ്രേഷൻ ഗൈഡ് ഉപയോഗിക്കാൻ ഹോസ്റ്റ് നിർമ്മാണം ശുപാർശ ചെയ്യുന്നു.

2.12 എങ്ങനെ മാറ്റങ്ങൾ വരുത്താം
ഈ മൊഡ്യൂൾ സ്റ്റാൻഡ്-എലോൺ മോഡുലാർ ആണ്. ഒരു ഹോസ്റ്റിലെ സ്റ്റാൻഡ്-എലോൺ മോഡുലാർ ട്രാൻസ്മിറ്ററിനുള്ള ഒന്നിലധികം ഒരേസമയം സംപ്രേക്ഷണം ചെയ്യുന്ന അവസ്ഥയോ വ്യത്യസ്ത പ്രവർത്തന സാഹചര്യങ്ങളോ അന്തിമ ഉൽപ്പന്നത്തിൽ ഉൾപ്പെടുകയാണെങ്കിൽ, എൻഡ് സിസ്റ്റത്തിലെ ഇൻസ്റ്റലേഷൻ രീതിക്കായി ഹോസ്റ്റ് നിർമ്മാതാവ് മൊഡ്യൂൾ നിർമ്മാതാവുമായി കൂടിയാലോചിക്കേണ്ടതുണ്ട്. KDB 996369 D02 Q&A Q12 അനുസരിച്ച്, ഒരു ഹോസ്റ്റ് നിർമ്മാണത്തിന് ഒരു മൂല്യനിർണ്ണയം മാത്രമേ ആവശ്യമുള്ളൂ (അതായത്, ഏതെങ്കിലും വ്യക്തിഗത ഉപകരണത്തിൻ്റെ (മനപ്പൂർവമല്ലാത്ത റേഡിയറുകൾ ഉൾപ്പെടെ) പരിധി കവിയുന്നില്ലെങ്കിൽ C2PC ആവശ്യമില്ല. ഹോസ്റ്റ് നിർമ്മാതാവ് എന്തെങ്കിലും ശരിയാക്കണം. പരാജയം.

പ്രമാണങ്ങൾ / വിഭവങ്ങൾ

VLink H353 WiFi BLE Module [pdf] ഉടമയുടെ മാനുവൽ H353, H353 WiFi BLE Module, WiFi BLE Module, BLE Module, Module

റഫറൻസുകൾ

• ഉപയോക്തൃ മാനുവൽ